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简述碳化硅功率器件封装关键技术
2385
BRPCB
2023-03-14 10:45:15
本文分析和探讨了碳化硅器件封装中的3个关键技术问题：1）整理归纳了低杂散电感参数的新型封装结构，从设计原理上概括了其基本思路并列举了一些典型封装结构；2）总结了目前常用的一些高温封装方式和材料特性等
为什么需要封装设计？
2104
BRPCB
2023-03-13 17:22:14
封装设计就是为了将晶圆放到基板上，裸片的引脚通过内部连接与基板互连，通过后道塑封将其封装好后，基板再通过外部连接与外部PCB主板互连，这样就实现内部芯片与外界的连接。
芯片封装工艺流程与设计优化：提高芯片性能和可靠性
2749
BRPCB
2023-03-10 09:26:38
芯片封装工艺流程是将芯片（集成电路）进行封装，以保护芯片并方便其与外界交互。封装工艺流程通常可以分为前段操作和后段操作。前段操作是指在芯片封装之前的工艺步骤，后段操作是指在成型之后的工艺步骤。
IGBT结构分析和拆解
2815
BRPCB
2023-03-09 11:11:24
IGBT （绝缘栅双极晶体管）作为一种功率半导体器件，广泛应用于轨道交通、智能电网、工业节能、电动汽车和新能源装备等领域。具有节能、安装方便、维护方便、散热稳定等特点。它是能量转换和传输的核心装置。
MCM封装基板的主要材料---陶瓷
5287
BRPCB
2023-02-15 16:56:09
陶瓷被用作IC芯片封装的材料，是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定，耐蚀性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高；而且它的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现
如何减轻BGA载板翘曲和PCB翘曲
6607
BRPCB
2023-02-14 18:14:48
BGA和PCB翘曲是各种元器件封装材料（例如IC封装载板，硅芯片和EMC）之间的热膨胀系数（CTE）不匹配而导致的。温度升高的速率会影响放置和移除元器件过程中的温度均匀性，因此该速率与翘曲严重程度间接相关
SiP与其他封装形式的区别
6650
BRPCB
2023-02-03 14:14:14
SiP是系统级封装，因此SiP至少需要将两颗以上的裸芯片封装在一起，例如将Baseband芯片+RF芯片封装在一起形成SiP，单芯片封装是不能称之为SiP的。先进封装HDAP则不同，可以包含单芯片封装
IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
5889
BRPCB
2023-01-18 09:33:33
本文将介绍专用于IC载板的直流铜电镀创新复合添加剂，可通过改进的图形电镀实现嵌入式沟槽填充，同时完成电镀通孔及盲孔填充。这些新产品不仅可形成更好的走线轮廓，而且还可填充盲孔和电镀通孔。
汽车功率元件SMPD封装介绍
4953
BRPCB
2023-01-17 15:19:26
通过采用SMPD封装，设计人员可以提高电动汽车充电器的功率，从而提高功率密度和效率。SMPD使设计人员能够开发输出功率高达50 kW的单功率单元，而无需并联元件。使用SMPD功率元件有助于通过使用更少的元件来降低制造成本
FCBGA倒装芯片封装简述
12160
BRPCB
2023-01-17 13:24:08
FCBGA封装采用先进的单颗层压板或陶瓷基板。FCBGA基板利用多个高密度布线层，激光盲孔、埋孔和叠孔，超小节距金属化，从而实现最高的布线密度。通过将倒装芯片互连与超先进基板技术结合在一起，FCBGA封装基板能够在最大程度上优化电气性能
