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MEMS器件真空封装结构与制造工艺探秘
1879
BRPCB
2023-04-23 14:47:48
MEMS器件真空封装结构及其制造工艺在保证器件性能和稳定性方面起着至关重要的作用。未来的研究和发展将继续专注于提高封装技术的性能、可靠性和生产效率，以满足不断变化的MEMS器件需求。通过不断创新和优化，有望为各行各业提供更加高效、稳定和可靠的MEMS器件解决方案
从零开始了解BGA封装：技巧、原理与实际应用
4005
BRPCB
2023-04-17 14:57:45
随着电子行业的不断发展，对集成电路（IC）封装技术的要求也越来越高。球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）封装技术作为一种高密度、高性能的封装方式，得到了广泛的应用。通过合理的设计和严格的工艺控制，可以充分发挥BGA封装的性能优势，为高性能电子系统提供有力支持。
引线键合和倒装焊封装制程工艺详解
2551
BRPCB
2023-04-14 15:33:34
系统级封装技术已经成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一，SIP封装工艺作为SIP封装技术的重要组成部分，值得从事相关技术行业的技术人员和学者进行研究和学习，引线键合和倒装焊作为系统级封装的两种工艺，各有其特点和优势，需要根据具体生产要求进行选择。
AiP封装天线的过孔分析
2118
BRPCB
2023-04-04 15:12:06
本文研究了封装天线中过孔对天线性能的影响，并提出了这种天线的等效电路。结果表明，不同位置和数量的接地孔对天线的性能有不同的影响，合理选择封装过程中的接地结构，可以有效改善天线的带宽。
GaN 功率放大器的封装结构及材料（金刚石）
3087
BRPCB
2023-04-01 11:26:36
GaN 作为第三代半导体材料，具有更高的自发极化系数及更大的压电系数，能承受更高的功率密度，适用于高频、高温大功率电子器件。而金刚石作为新一代电子封装材料，受到广泛重视，是最有潜力的封装材料之一。其载片封装的放大器结温降低了 30.01℃，约 18.69％，可满足近 100 Ｗ 热耗的散热需求。
CPU封装技术
2066
BRPCB
2023-03-28 18:01:42
CPU封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。我们以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
介绍内存封装
2118
BRPCB
2023-03-28 11:50:27
内存封装是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。
激光器芯片封装热沉如何选择
3628
BRPCB
2023-03-27 11:44:15
热沉冷却散热封装一般分为零级热沉和热沉两部分，芯片工作时有源区产生的热量首先通过零级热沉向外传导，再由热沉作为散热终端将热量全部传导到冷却媒介中。热沉一般指无氧铜或者其他高导材料。零级热沉又称过渡热沉，过渡热沉直接与激光芯片和热沉相连
通过引线键合(WB)将芯片装配到PCB上
2185
BRPCB
2023-03-25 13:46:52
引线键合是把金属引线连接到焊盘上的一种方法，即是把内外部的芯片连接起来的一种技术。 从结构上看，金属引线在芯片的焊盘(一次键合)和载体焊盘(二次键合)之间充当着桥梁的作用。 早期，引线框架(lead frame)被用作载体基板，但随着技术的日新月异，现在则越来越多地使用PCB作基板。 连接两个独立焊盘的引线键合，其引线的材质、键合条件、键合位置(除连接芯片和基板外，还连接两个芯片，或两个基板)等都有很大的不同。
影响IC芯片封装的主要关键技术
1844
BRPCB
2023-03-15 15:07:09
谈到芯片封装对IC载板及电子制造服务商(Electronic Manufacturing Services ，简称EMS)的影响时，重点主要集中在大封装和极高I数、O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如此
