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十层HDI（1阶、2阶、3阶、4阶、任意阶）叠层阻抗
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BRPCB
2023-01-06 16:06:26
目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC（任意互连）或任意阶技术进行生产，高端HDI PCB需要线宽/线距从50um下降到30um，而目前的任意阶电镀工艺无法实现这一目标，因此需要转换到半加成法工艺。
八层HDI（1阶、2阶、3阶、任意阶）叠层阻抗
10968
BRPCB
2023-01-03 08:38:16
常规的压合2次八层二阶HDI（二次积层HDI 8层板，叠成结构为(1+1+4+1+1)）这类板件的结构是(1+1+N+1+1)，(N≥2,N偶数)，这种结构是目前业界二次压合的主流设计
六层HDI（1阶、2阶、任意阶）叠层阻抗
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BRPCB
2022-12-29 14:39:30
一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好，在当前智能产品竞争日益激烈的市场下，成本无疑是每个公司生存下来的重要因素。对于一个高密度的六层HDI板如何叠层才是最佳
为PCB电路建模和设计提供合适的介电常数
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BRPCB
2024-09-01 11:19:39
了解材料应用和电磁建模的进展至关重要，理解并正确应用介电常数的概念对于成功的PCB设计和建模至关重要，尤其是在电子系统不断突破速度和频率界限的情况下。
什么是罗杰斯Rogers PCB？
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BRPCB
2024-07-13 19:11:46
罗杰斯PCB不同的材料应用在不同的场景，不同的DK和DF值，材料各有不同的优势，还可以和FR4材料混压，在射频、微波和毫米波应用中提供稳定的介电常数和低损耗特性，以实现最佳的电气功能，允许更高的工作频率。
如何防止PCB因过热导致故障或性能下降？
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BRPCB
2024-06-24 17:18:05
在PCB设计中，电子元件在电流通过时会产生热量，其热量取决于功率、电器设备特性和电路设计等因素。为防故障或性能下降，设计师需努力创造可保持在安全温度范围内的电路板。尽管某些电路可无额外冷却运行，但在特定情况下，需采用散热片、冷却风扇或多种机制的组合。因此，我们现在将重点放在PCB制造实践，以便更好地控制和降低电路板的温度。
HFSS快速仿真设计大型微带阵列天线
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2024-05-14 16:07:15
在Designer里定义Rogers RO4350B介质基片的相关参数，根据微带线的理论计算值建立E面馈电网络，连接H面子阵形成图1所示的18×2馈电网络；设定输入端口S参数以及各输出端口功分比的优化指标
如何选择大功率射频PCB材料
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BRPCB
2024-03-02 09:32:02
在为高功率RF应用选择高频材料时，该材料应具有低Df，相对光滑的铜箔，高导热率和低TCDk。在考虑这些材料特性以及最终用途的要求时，需要进行很多权衡
介绍多个HDI盲埋孔PCB设计的关键步骤和考虑因素
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BRPCB
2024-01-20 16:55:03
HDI盲埋孔PCB设计是一种复杂的电子工程过程，它涉及到多个关键步骤和考虑因素。HDI盲埋孔PCB设计使得设计师能够创造出更复杂、更先进的电子产品。通过准确的盲埋孔设计和优化，设计师可以实现更多创新的设计思路，推动电子产品的不断进步和发展。
射频天线PCB设计时如何减少信号损失和干扰？
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BRPCB
2024-01-17 14:54:06
射频天线PCB设计时如何减少信号损失和干扰：高频组件（如射频放大器、射频滤波器等）应尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口，以减少信号损失并优化性能。同时，不同射频组件之间应保持一定的间距，以防止相互干扰。
