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十层HDI(1阶、2阶、3阶、4阶、任意阶)叠层阻抗

9253 BRPCB 2023-01-06 16:06:26

目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC(任意互连)或任意阶技术进行生产,高端HDI PCB需要线宽/线距从50um下降到30um,而目前的任意阶电镀工艺无法实现这一目标,因此需要转换到半加成法工艺。

八层HDI(1阶、2阶、3阶、任意阶)叠层阻抗

9197 BRPCB 2023-01-03 08:38:16

常规的压合2次八层二阶HDI(二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1))这类板件的结构是(1+1+N+1+1),(N≥2,N偶数),这种结构是目前业界二次压合的主流设计

六层HDI(1阶、2阶、任意阶)叠层阻抗

7540 BRPCB 2022-12-29 14:39:30

一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好,在当前智能产品竞争日益激烈的市场下,成本无疑是每个公司生存下来的重要因素。对于一个高密度的六层HDI板如何叠层才是最佳

什么是罗杰斯Rogers PCB?

103 BRPCB 2024-07-13 19:11:46

罗杰斯PCB不同的材料应用在不同的场景,不同的DK和DF值,材料各有不同的优势,还可以和FR4材料混压,在射频、微波和毫米波应用中提供稳定的介电常数和低损耗特性,以实现最佳的电气功能,允许更高的工作频率。

如何防止PCB因过热导致故障或性能下降?

115 BRPCB 2024-06-24 17:18:05

在PCB设计中,电子元件在电流通过时会产生热量,其热量取决于功率、电器设备特性和电路设计等因素。为防故障或性能下降,设计师需努力创造可保持在安全温度范围内的电路板。尽管某些电路可无额外冷却运行,但在特定情况下,需采用散热片、冷却风扇或多种机制的组合。因此,我们现在将重点放在PCB制造实践,以便更好地控制和降低电路板的温度。

HFSS快速仿真设计大型微带阵列天线

328 2024-05-14 16:07:15

在Designer里定义Rogers RO4350B介质基片的相关参数,根据微带线的理论计算值建立E面馈电网络,连接H面子阵形成图1所示的18×2馈电网络;设定输入端口S参数以及各输出端口功分比的优化指标

如何选择大功率射频PCB材料

585 BRPCB 2024-03-02 09:32:02

在为高功率RF应用选择高频材料时,该材料应具有低Df,相对光滑的铜箔,高导热率和低TCDk。在考虑这些材料特性以及最终用途的要求时,需要进行很多权衡

介绍多个HDI盲埋孔PCB设计的关键步骤和考虑因素

442 BRPCB 2024-01-20 16:55:03

HDI盲埋孔PCB设计是一种复杂的电子工程过程,它涉及到多个关键步骤和考虑因素。HDI盲埋孔PCB设计使得设计师能够创造出更复杂、更先进的电子产品。通过准确的盲埋孔设计和优化,设计师可以实现更多创新的设计思路,推动电子产品的不断进步和发展。

射频天线PCB设计时如何减少信号损失和干扰?

165 BRPCB 2024-01-17 14:54:06

射频天线PCB设计时如何减少信号损失和干扰:高频组件(如射频放大器、射频滤波器等)应尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口,以减少信号损失并优化性能。同时,不同射频组件之间应保持一定的间距,以防止相互干扰。

陶瓷PCB材料有哪些?

413 BRPCB 2024-01-17 11:55:34

氧化铝基板、氮化硅PCB、碳化硅PCB等材料的优点及应用。

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