
该雷达采用TI AWR2243双级联6T8T非均匀稀疏阵+MIMO方案,其中2和3通道天线间距明显小于其他通道,间距小波束宽增益低角度分辨率低,适合近距离扫描,可用于解角度模糊。
RO4350B板材厚度为20mil的,HFSS计算的不同长度微带线插损情况。从图中可以看出,微带线的插损约为17dB/m,其中金属损耗、介质损耗和其它损耗分别为4.47dB/m、11.27dB/m、1.26dB/m
在客户对滤波器指标概念比较模糊时,通常需要询问客户体积、损耗、带外需要抑制的频率以及抑制度、功率容量等。根据这几个简单的指标要求基本可以判断出滤波器种类。
AgMS/PI薄膜表现出出色的热管理性能,在极低的电源电压(1.1V)下达到200.2°C的高饱和温度,显示出快速响应时间(3.1s)、出色的循环加热稳定性和出色的可靠性。这些优异的性能预示着AgMS/PI薄膜在恶劣环境下的电子通讯和人工智能领域的巨大潜力
当两个或多个信号频率同时通过同一个无缘射频传输系统时,由于传输系统的非线性影响,使基频信号之间产生非线性频率分量,这种现象被称为交调。这些交调产物如果落在接收频带内,又足够的强,则形成对基波信号频率的干扰,称这种干扰为或无源交调失真
常规电解铜的表面粗糙度约为5um,对于5GHZ左右的信号不能表现出太大的影响。但是随着频率的提高趋肤深度就越小就要考虑使用高速板材搭配低粗糙度来使用。目前常用于搭配高速板材的铜箔处理方式有反转铜箔和超低粗糙度铜皮,如果对性能有更高要求,则还有压延处理的铜箔及极低粗糙度铜箔。
FFC走线也叫柔性扁平电缆,可以任意选择导线的数量和间距,使走线更方便,大大减少电子产品的体积,降低生产成本,提高生产效率,最适合移动部件和主板。PCB板用于PCB板与小型化电气设备之间的数据传输电缆。FPC 用于有源部件和区域内的数据传输,如连接电脑主板的硬盘、光驱的数据线、连接显示屏的手机主板数据线、等等。数据线之间也有连接的设备统称为布线。
HDI 中的阻抗匹配与保持信号质量有关,因为组件和走线都间隔很近。因此,控制阻抗成为一项令人难以置信的任务。有效使用微孔是阻抗匹配 HDI 系统的关键。更细间距 BGA 的逃逸布线技术和狗骨扇出方法可用于实现 HDI 中的阻抗匹配。
标准4层PCB设计方案的重要要点,尤其是在4层电路板中放置电源时,是这样的:包括专用电源层不会导致您的设计自动通过EMC测试。但是,不要仅仅因为您在统一的电源平面上布线就假设您可以随意布线您的数字信号。
玻璃纤维层压板的特定树脂体系,决定了这种材料的介电常数(Dk)随着位置的变化,特别是在非常小的区域和以周期性的方式变化。这些小区域的Dk的变化是由玻璃纤维特有的物理织造结构造成