Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
罗杰斯RO3003G2+IT180毫米波雷达天线电路板
品 名：罗杰斯RO3003G2+IT180毫米波雷达天线多层电路板
板 材：罗杰斯RO3003G2+ IT180
板 厚：1.6mm
层 数：8层
介电常数：3.00+/-0.04
耗损因子：0.0011
板 材：罗杰斯RO3003G2+ IT180
板 厚：1.6mm
层 数：8层
介电常数：3.00+/-0.04
耗损因子：0.0011
RO4835+FR4混压高频板
品 名：RO4835+FR4混压高频板
板 材：罗杰斯RO4835+IT180
板 厚：1.6mm
层 数：6层
介电常数：3.48+/-0.05
耗损因子：0.0037
板 材：罗杰斯RO4835+IT180
板 厚：1.6mm
层 数：6层
介电常数：3.48+/-0.05
耗损因子：0.0037
毫米波雷达低损耗生益+聚四氟乙烯(PTFE)旺灵F4BTMS+FR4混压高频微波HDI板
品 名：毫米波雷达低损耗生益mmwave 77+聚四氟乙烯(PTFE)旺灵F4BTMS300+FR4 TU-768混压高频微波HDI板
板 材：F4BTMS300+mmwave 77+FR4 TU-768
板 厚：介质厚度0.127mm，成品板厚1.6mm
介电常数：3.00+/-0.04
损耗因子：0.0013 / 0.0010
层 数：8层
成品铜厚：内层0.5OZ,外层1OZ
表面工艺：沉银
板 材：F4BTMS300+mmwave 77+FR4 TU-768
板 厚：介质厚度0.127mm，成品板厚1.6mm
介电常数：3.00+/-0.04
损耗因子：0.0013 / 0.0010
层 数：8层
成品铜厚：内层0.5OZ,外层1OZ
表面工艺：沉银
Rogers RO4350B+FR4混压高频板
品 名：RO4350B+FR4混压高频板
板 材：RO4350B+FR4 TG170
板 厚：1.6mm
层 数：8层
介电常数：3.48+/-0.05
耗损因子：0.0037
板 材：RO4350B+FR4 TG170
板 厚：1.6mm
层 数：8层
介电常数：3.48+/-0.05
耗损因子：0.0037
