Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
建滔无卤KB-6165G电路板材规格参数表
建滔无卤KB-6165G特点：• 无卤，无锑，无红磷 Tg150℃• 优良的耐热性• 低的Z轴热膨胀系数• 良好的耐CAF性能
建滔无卤KB-6167G电路板材规格参数表
建滔无卤KB-6167G特点：• 无卤，无锑，无红磷 Tg170℃• 优良的耐热性• 低的Z轴热膨胀系数• 良好的耐CAF性能
南亚NP-155F电路板材规格参数表
南亚NP-155F特点：1.无铅环保材|；2.Tg150℃；3.耐熱性>>600"；4.Td>350℃
南亚NP-175F电路板材规格参数表
南亚NP-175F特点：1.无铅环保材；2.Tg170℃；3.耐熱性>>600"；4.Td>350℃
南亚无卤NPG-150N电路板材规格参数表
南亚无卤NPG-150N特点：1.无卤素环保材，2.Tg150℃，3.耐熱性>300"
南亚无卤NPG-170N电路板材规格参数表
南亚无卤NPG-170N特点：1.无卤素环保材，2.Tg170℃，3.耐熱性>300"
生益S7136H玻璃纤维布增强碳氢陶瓷基覆铜板材规格参数表
生益S7136H特点● 电子级玻璃纤维布增强无机陶瓷填料和碳氢类树脂复合介质材料● 具有优异的低介电常数和介电损耗等高频性能● 低的Z轴膨胀系数，优异的尺寸稳定性
生益SF280 FPC电路板材规格参数表
生益SF280特点●低介电常数，低传输损耗●优秀的耐热性、尺寸稳定性、耐化学性及电性能●不含卤素，阻燃性达到UL94 V-0级。
生益SF202 FPC电路板材规格参数表
生益SF202无胶双面基材特点● 优异的耐热性、尺寸稳定性和耐化学性● 优异的机械性能和电性能● 不含卤素，阻燃性达到UL94 VTM-0级。
生益SF201 FPC电路板材规格参数表
生益SF201无胶单面板特点● 优异的耐热性、尺寸稳定性和耐化学性● 优异的挠曲性能和电性能(FPC电路板）● 不含卤素，阻燃性达到UL94 V-0级
