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IC封装基板松下LEXCM GX_R-G515S、R-G515E规格参数表
IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-G515S、R-G515E具有低热膨胀X/Y/Z轴系数：6/6/40(ppm/℃)。通过更接近IC芯片（半导体）的低热膨胀系数，抑制因互相的热膨胀系数差异而产生的翘曲，提高IC基板和IC芯片的封装可靠性。
IC封装基板松下LEXCM GX_R-1515W规格参数表
IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-1515W不仅具有优良的耐热性和绝缘可靠性(耐CAF性)，而且具有极高的玻璃化转变温度(Tg) DMA 250℃和热分解温度(Td) TGA 390℃。低热膨胀X/Y/Z轴系数：9/9/22(ppm/℃)。
IC封装基板松下LEXCM GX_R-1515A规格参数表
IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-1515A不仅具有优良的耐热性和绝缘可靠性(耐CAF性)，而且具有极高的玻璃化转变温度(Tg) DMA 205℃和热分解温度(Td) TGA 390℃。低热膨胀X/Y/Z轴系数：12/12/30(ppm/℃)。
高频电路板如何选择不同介电常数值的材料
电路PCB材料的选择通常从线路板材料的介电常数(Dk)开始考虑，位于线路板众多参数考虑的最前面。采用慢波传播结构的电路是一种电路小型化技术之一，但选择Dk值较高的PCB材料是电路具有较小的尺寸的较为直接的方法。
聚四氟乙烯F4BTMS220高频电路板材规格参数
F4BTMS220高频电路板材是采用超薄玻纤布、纳米级陶瓷粉填料和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。在原有的聚四氟乙烯玻纤布基板的基础上，对材料配方和制作工艺进行了改良，其玻纤布的含量非常小，能替代国外同类型产品。
松下R-5515毫米波电路板材规格参数表
松下R-5515是一种无卤素、超低传输损耗的多层电路板（MLCB）材料，适用于毫米波段天线(70-90GHz)。R-5515具有较低的介电常数和低介质损耗角正切(Dk=3.06，Df＝0.0021在14GHz下)
松下MEGTRON8_R-5795电路板材规格参数表
松下MEGTRON8_R-5795专有的热固性树脂设计技术，优异的低介电常数和低介质损耗角正切(Dk=3.08-3.13，Df＝0.0012-0.0016在14GHz下)与低剖面铜箔的良好粘合强度。这种特性的结合为热固性树脂电路板提供了业界最低的传输损耗，从而降低了信号损耗。
松下MEGTRON7_R-5785电路板材规格参数表
松下MEGTRON7_R-5785具有优良介电特性的自主树脂设计与材料配合技术压合低粗糙度铜箔，低介电常数和低介质损耗角正切(Dk=3.37，Df＝0.001在1GHz下)实现最佳的低传输损耗。
松下MEGTRON6_R-5775电路板材规格参数表
松下MEGTRON6_R-5775采用聚苯醚(PPE)树脂作为基体树脂，具有良好的低介电常数和低介质损耗角正切(Dk=3.71，Df＝0.002在1GHz下)。同时采用高频超低轮廓铜箔(H-VLP)，材料的传输损失接近PTFE树脂。
松下MEGTRON4S_R-5725S电路板材规格参数表
松下MEGTRON4S_R-5725S采用改性聚苯醚树脂，降低聚苯醚树脂的分子量，提高PCB及其基板材料的加工性。R-5725S基板材料具有低介电常数和低介质损耗角正切(Dk=3.83，Df＝0.005在1GHz下)
