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PCB板材汇总表
生益板材系列：S1141、S1000-2、S1170G、SH260、SI10U(IC载板)；高速板材系列：TU872、TU-883、MEG4、MEG6、MEG7、EM-888、NP175F、IT-958G、FR408HR；高频板材系列：RO3003、RO3010、RO4003C、RO4350B、RO4835、RT5880、RT6002、TC350、TMM3--TMM13i系列、Arlon、Taconic、F4BM、F4BTMS、WL-CT350、S7136
微波低温高介电常数（DK≤25）板材参数
TP材料是行业内独特的一种高频热塑性材料，TP类板材介质层由陶瓷+聚苯醚树脂（PPO）组成，板材中不 含玻纤增强，通过调整陶瓷与PPO树脂之间的比例精准调节介电常数；生产工艺特殊；具有优良的介电性能 和高可靠性。TF材料是由微波性及耐温性优越的聚四氟乙烯树脂材料与陶瓷复合而成，材料中不含玻纤布，通过调整陶 瓷与聚四氟乙烯树脂之间的比例精准调节介电常数；生产工艺特殊；具有优良的介电性能和高可靠性。
F4B PTFE聚四氟乙烯_F4BTM、F4BTME 板材规格参数
F4BTM和F4BTME介质层相同，搭配使用的铜箔不同：F4BTM搭配ED铜箔，适用于无PIM指标的应用； F4BTME搭配反转RTF铜箔，具有优良的PIM指标、更精准的线路控制、更低的导体损耗。
F4B PTFE聚四氟乙烯_F4BM、F4BME 板材规格参数
F4BM与F4BME通过调节聚四氟乙烯与玻纤布之间的比例精准调节介电常数，既实现低损耗，又增强了材料 尺寸稳定；介电常数越高，其玻纤比例也越高，因此尺寸稳定性更好、热膨胀系数更低、温飘更好、介质损耗 相比增加。
氮化铝AIN-陶瓷板材参数
氮化铝陶瓷基板是一种新型基板材料，氮化铝晶体的晶格常数为a=0.3110nm，c=0.4890nm，六方晶系，基于氮化铝四面体结构单元的钎锌矿共价键化合物，具有良好的导热性、可靠的电绝缘性、低介电常数和介电损耗、无毒、与硅的热膨胀系数相匹配等一系列优良特性，被认为是新一代高集成度半导体基板和电子封装的理想选择材料。氮化铝陶瓷基板核心原料氮化铝粉的制备工艺复杂、能耗高、周期长、成本高。高成本限制了氮化铝陶瓷基板的广泛应用，因此氮化铝陶瓷基板主要应用于高端行业。
氧化铝Al₂O₃-陶瓷板材参数
氧化铝陶瓷基板一般是指以氧化铝为主要原料，主要为氧化铝晶相，氧化铝含量在各类陶瓷中的75%以上，原料来源丰富，成本低、机械强度和硬度高，绝缘性能好并具有热冲击性能好、耐化学腐蚀、尺寸精度高、与金属附着力好等优点，是一种综合性能较好的陶瓷基板材料。氧化铝陶瓷基板广泛应用于电子工业，占陶瓷基板总量的90%，已成为电子工业不可缺少的材料。氧化铝陶瓷基板虽然产量大应用广泛，但由于其导热率比单晶硅高，在高频、大功率和超大规模集成电路的应用上受到限制。
PTFE聚四氟乙烯基板-F4BTMS220板材参数
F4BTMS220优异的频率稳定性：材料在0.5～40GHz频率内介电常数与损耗稳定，保持超低损耗值，满足不同频率下的设计要求；
-55～150℃范围内的TCDK为-130PPM/℃左右，为不同温度设计提供参考数据，实际材料的可使用温度远超过该温度范围。
雅龙（Arlon）85N高温板材规格参数表
雅龙（Arlon）85N的高玻璃化转变温度（Tg 250℃）导致产品具有低的Z方向热膨胀系数（CTE），允许镀更高纵横比的孔并在比任何其他商业板材都更厚的板材上经过更热的处理可用材料。
腾辉（Ventec）VT-901高温板材规格参数表
腾辉（Ventec）的VT-901聚酰亚胺（Polyimide）材料具有高Td（395℃），不仅具有优良的耐热性和耐湿性均等于或超过传统FR-4材料的性能，而且具有极高的玻璃化转变温度Tg 250℃和低轴CTE（50 ppm/℃）的特性，VT-901材料为棕色
Isola-185HR电路板材规格参数表
Isola 185HR是一种专有的高性能树脂系统，Tg为180℃用于多层印刷线路板（PWB）应用，其中需要最大的热性能和可靠性。Isola 185HR层压板和预浸料产品使用Isola制造专利技术，采用电气级（E-glass）玻璃增强织物。
