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十层HDI（1阶、2阶、3阶、4阶、任意阶）叠层阻抗
2023-01-06 16:06:26
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BRPCB
目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC（任意互连）或任意阶技术进行生产，高端HDI PCB需要线宽/线距从50um下降到30um，而目前的任意阶电镀工艺无法实现这一目标，因此需要转换到半加成法工艺。
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