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介绍多个HDI盲埋孔PCB设计的关键步骤和考虑因素
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BRPCB
2024-01-20 16:55:03
HDI盲埋孔PCB设计是一种复杂的电子工程过程，它涉及到多个关键步骤和考虑因素。HDI盲埋孔PCB设计使得设计师能够创造出更复杂、更先进的电子产品。通过准确的盲埋孔设计和优化，设计师可以实现更多创新的设计思路，推动电子产品的不断进步和发展。
射频天线PCB设计时如何减少信号损失和干扰？
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BRPCB
2024-01-17 14:54:06
射频天线PCB设计时如何减少信号损失和干扰：高频组件（如射频放大器、射频滤波器等）应尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口，以减少信号损失并优化性能。同时，不同射频组件之间应保持一定的间距，以防止相互干扰。
多层电路结构提升射频天线性能的设计
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BRPCB
2024-01-17 11:11:59
射频微波电路的多层电路PCB板通常在外层采用多种不同的高频电路设计，如微带线、带状线和接地共面波导电路等。这些电路技术均可设计为缺陷地结构来对射频性能做一些优化和改善
Rogers板料如何解决长期高温抗氧化
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BRPCB
2024-01-08 09:52:56
为了防止氧化的影响，RO4835电路层压板是采用了最佳组合的AO添加剂配制而成。除此之外，RO4835电路压板还采用了与传统RO4350B电路材料相同的配方，其中后者一直是高功率射频/微波电路的可靠电路材料基板
同轴线常用公式分析
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BRPCB
2023-12-29 10:24:04
同轴电缆和连接器，在射频微波领域有极为广泛的应用。本文总结相关的常用基础指标的分析和定义方法，包括同轴特性阻抗、分布阻抗、相速和群速、传输截止频率、传输损耗、同轴电缆功率容量。
RT/duroid 6202 PTFE与TSM-DS3材料分析对比
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BRPCB
2023-12-11 10:24:37
ROGERS公司的RT/duroid 6202 PTFE、ARLON公司的CLTE-XT、还是TACONIC公司的TSM-DS3，全部都是陶瓷粉填充的聚四氟乙烯微波介质基板材
含PTFE材质的ROGERS材料
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BRPCB
2023-11-24 11:36:52
在罗杰斯RO3000® 系列材料系列中，通过添加陶瓷材料，有时使用编织玻璃增强材料，来提高PTFE的初始低Dk。虽然添加剂会产生一系列具有广泛 Dk值选择的电路材料（从低至 3 到刚好高于 10）
RO4350B板料的24GHz频率微带串馈阵列天线设计经验分享
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BRPCB
2023-11-09 15:05:43
使用RO4350B板材已经积累不少天线设计和调试经验，因此决定仍然采用这个板材。RO4350B堪称“性价比之王”，一方面它在24GHz的频段下仍然具有稳定的介电常数和损耗因子，并且在诸如基站通信、微波雷达等高频领域得到广泛应用和检验
77GHz毫米波电路设计传输线优化探讨
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博锐电路BRPCB
2023-09-26 16:07:30
在77GHz毫米波电路设计过程中，合理选择不同的传输线技术，以及良好的信号馈入设计可降低信号能量损失，减小信号反射，达到良好的馈入点匹配，从而进一步提升传输线电路在77GHz毫米波毫米波频段下的性能
