
在电气工程和电子领域,绝缘体在维持电气系统的完整性和安全性方面发挥着至关重要的作用。氧化铝陶瓷基板以其卓越的电绝缘性能而闻名,已成为各种应用中不可或缺的组件。
由于PCB材料是微带贴片天线及其天线阵列的重要组成部分,所以在设计微带天线时需认真考虑PCB材料的特性,包括贴片和地面的导电金属铜箔类型。同时,PCB的制造工艺中由于线路公差也会影响微带贴片天线的性能
射频和微波电路中经常用到倒角,以减小馈线与电容器之间的分段不连续性电抗,从而改善 MMIC 的频率性能。90º 拐角与倒角之间的距离至关重要。因此,设计人员需要采用自动方法来基于设计指定需要生成的倒角比率。
在PCB设计中,参考平面的问题经常让很多人感到困惑。众所周知,电源平面可以作为参考平面,常见的6层板一般都采用电源层作为DDR信号的参考平面。但是,高速、RF射频信号是否同样可以采用电源层作为参考平面
在电子设备的设计过程中,PCB布局是重中之重。一个良好的布局可以确保电路的稳定性、可靠性和性能。在本文中,我们将讨论PCB布局的18个可以参照的要点,设计时可以参考着来进行布局。
随着高速电路的不断涌现,PCB的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层、6层,还是更多层数的电路板。层叠结构对称与否是PCB制造时需要关注的焦点。所以,层数的选择需要考虑各方面的需求,以达到最佳的平衡。
PCB电路板被称为电子产品之母,足以看出它在整个电路layout中的重要性。PCB设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。在实际设计时,真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然,有许多重要的RF设计课题值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等,在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。
电路设计是非常复杂的一门学科,可以说是学无止境,几乎没有一个人说自己精通所有的电路设计,即使是最自信的设计人员,对于射频电路也往往望而却步,因为它会带来巨大的设计挑战,并且需要专业的设计和分析工具。
微带线和带状线传输线的电磁场分布可以通过选择PCB 材料(介电常数和损耗角正切)和调整引导波长、传播速度和特性阻抗来改变。这些参数最终会改变电磁场分布,从而改变传输线的特性。
在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。