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DBC陶瓷基板Al2O3陶瓷部分发黄实验分析
8296
BRPCB
2024-06-30 12:14:45
瓷片发黄是由DBC烧结时，结合层的CuAlO2或陶瓷片中的烧结助剂影响而造成。结合层的CuAlO2的厚度有微量的差异或渗出的烧结助剂量的差异导致发黄颜色的不均匀。但是瓷片发黄的现象，基本不会影响到DBC基板的性能使用。
在毫米波设计中常被忽视的关键因素总结
2494
BRPCB
2024-06-07 14:45:21
在60GHz以上的毫米波应用中，需要注意板材的均一性，如果使用了玻纤布增强型PTFE材料，一定要考虑它是否是不存在空洞造成周期性变化的Dk，或者直接采用RO3003™这类不含有玻纤布的材料。
优化设计及制造工艺可以获取一致性的PCB介电常数和相位
2504
BRPCB
2024-01-15 18:08:19
对于给定的电路和电路材料，许多因素都会影响Dk的设计。工作温度将根据电路材料的Dk温度系数（TCDk）改变设计Dk和性能，较低的值表示对温度的依赖性较小。高相对湿度（RH）可以提高电路材料的设计Dk
测量RO3003G2材料在77GHz中的Dk温度变化
2692
BRPCB
2024-01-15 10:08:55
罗杰斯RO3003G2电路材料的介质损耗或Df在温度升高时也会发生变化，与温度相关的材料参数—损耗因子温度系数（TCDf）也可用来追踪具体温度和频率下所发生的变化。理想TCDf值应为0ppm/°C，在工作温度范围内变化最小
采用RO4350B板材24GHz毫米波雷达天线的极化方式
2721
BRPCB
2024-01-15 09:05:10
国内外厂商常用的24GHz毫米波雷达天线形式有微带阵列天线、喇叭天线、介质基片集成波导天线（SIW）以及透镜天线。综合考虑毫米波雷达传感器体积和制造成本，商用领域最流行的天线形式是微带天线。
RT/duroid 6002和CLTE-XT多层板性能对比
2922
BRPCB
2023-12-29 13:38:49
RT/duroid 6002PTFE陶瓷材料各向同性，X、Y轴的CTE与Cu或Al等金属较为接近；而CLTE-XT在X、Y、Z轴的CTE均较低，并且与Si、GaAs等芯片材料的CTE较为匹配，但其材料内含玻纤布，非各向同性，对相位的影响尤其明显。
RT/duroid 6002压合RO3001粘结片生产多层板
2550
BRPCB
2023-09-26 14:54:19
罗杰斯的RO3001™粘结膜就是为RT/duroid 6002PTFE多层电路板制造量身定做的粘接材料。3001™粘结膜放置在各层电路板之间，夹紧后进行加热和压合，从而形成稳定的多层结构。
24G到300G频率毫米波PCB板材料的怎么测量介电常数
2908
BRPCB
2023-09-18 09:45:59
使用SIW通带频率范围内的相位响应来测试毫米波PCB线路板材料的Dk的方法，虽然其对过孔位置误差的敏感性较低，但仍是一个需要关注的问题。对于使用SIW通带内的相位测量的一个设计技巧是在SIW结构的每个侧壁上使用双排接地通孔
了解PCB喷锡和沉金之间的不同之处
2903
BRPCB
2023-06-05 11:25:18
在印刷电路板(PCB)的世界里，两种流行的整理方法脱颖而出:热空气焊料流平(喷锡)和化学镀镍浸金(沉金)。随着PCB设计师和制造商努力追求更高效和更具成本效益的生产工艺，这两种技术被证明是顶级竞争对手。了解喷锡和沉金之间的差异对于确定哪一个最能满足特定项目的需求至关重要。
解析陶瓷基板电镀封孔/填孔工艺的优缺点
3111
BRPCB
2023-06-01 18:25:40
电镀封孔是一种常用的印制电路板制造工艺，用于填充和密封导通孔（通孔）以增强导电性和防护性。在印制电路板制造过程中，导通孔是用于连接不同电路层的通道。电镀封孔的目的是通过在导通孔内部形成一层金属或导电材料的沉积，使导通孔内壁充满导电物质，从而增强导电性能并提供更好的封孔效果。
