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一般怎样处理PCB生产中铜的平衡？
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BRPCB
2023-04-14 16:03:16
一个重要的设计规范要遵循的是'铜平衡'在PCB制造。必须在PCB堆叠的每一层中实现一致的铜覆盖，以避免可能阻碍电路性能的电气和机械问题。铜平衡不仅在信号或功率平面中是必要的，而且在PCB的芯层和预浸层中也是必要的。确保这些层中均匀的铜比例是保持PCB整体铜平衡的好方法。
介绍多种PCBA加工中的表面组装艺术
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BRPCB
2023-04-13 17:11:42
PCBA加工作为电子行业的核心环节，涉及到多种表面组装方法。这些方法各具特点，适用于不同类型的电子产品和应用场景。了解和掌握这些表面组装方法，对于提高电子产品的性能、降低成本和满足市场需求具有重要意义。
什么是pcb板载天线
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BRPCB
2023-04-03 16:51:22
PCB板载天线是一种高度集成化的天线，它将天线直接印制在PCB板上，从而达到简单、高效、便捷的目的。在现代电子产品中，PCB板载天线应用越来越广泛，例如手机、无线路由器、智能家居等等。
PCB爆板分层原因分析
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BRPCB
2023-03-31 10:22:10
粘结片由玻纤和树脂组成,树脂在高温下具有流动性，冷却后与铜面结合。当铜层过厚时，压合会使大量树脂向无铜区流动，导致与铜面结合的树脂层偏薄。此外，棕化面的污染也会削弱粘结片树脂与棕化面的结合力，导致分层。
16层三阶HDI板叠孔工艺探讨
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BRPCB
2023-03-10 15:11:58
16层三阶HDI板的叠孔设计技术原理主要是采用盲孔与盲孔堆叠的方式来实现层与层之间的导通和互连，重点是叠孔堆叠重合性（层间对准度）和互连可靠性的控制。以一款叠孔16层三阶HDI板为例看一下该类板的叠合结构图
深入分析高频板料随温度变化的特性
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BRPCB
2023-03-10 14:08:05
在现实世界中，Dk值是会随着高频板材料温度的变化而变化的。只有TCDk值非常低的高频板材料才能被认为是具有随温度稳定Dk的材料，通常TCDk的这个值要小于50ppm/℃。当某一应用要求高频板需要经受较大的工作温度范围，并且需要始终保持稳定的性能时
一文了解铜浆于LTCC中的应用
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BRPCB
2023-03-09 17:39:41
随着我国微电子产业水平的不断提高，电子封装技术向着高频高速、高可靠性、大尺寸、高度集成化方向发展，电子封装导体材料在新一代封装材料体系中发挥着越来越重要的作用。今天我们就带大家一起来看看自制铜浆的组成和特点，一起探讨铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的适用性。通过对铜浆微观形貌观察，方阻、剪切强度的测试，分析讨论玻璃相添加量、烧结温度、排胶温度、排胶时间对于铜浆性能的影响。
DBC陶瓷基板铜片氧化工艺介绍
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BRPCB
2023-03-06 17:22:23
DBC陶瓷基板由于同时具备铜的优良导电、导热性能和陶瓷的机械强度高、低介电损耗的优点，被广泛应用于各型大功率半导体特别是IGBT封装材料。DBC技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其制备过程中关键因素是氧元素的引入，因此需对铜片进行预氧化处理。
长短金手指工艺研发浅谈
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BRPCB
2023-02-27 17:18:30
为了适应电子产品功能的多样化、便携化的发展要求，印制电路板不仅出现高孔径比、精细线路的高紧密特征，更是出现一些特殊结构的板件，对于长短金手指选化板，用传统的成型或蚀刻的方法无法将引线完全去除。
PCB焊接后板面发白改善探讨
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BRPCB
2023-02-27 16:26:35
PCB焊接后发白，是指焊接后使用洗板水清洗板面后，在板面形成白色水纹印和手接触有粘手感觉，给PCBA产品可靠性与外观带来质量风险。本文主要论述了PCBA手工焊接后出现板面发白的产生机理与成因分析，并提出了预防改善方案。
