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南亚NP-175F电路板材规格参数表
南亚NP-175F特点：1.无铅环保材；2.Tg170℃；3.耐熱性>>600"；4.Td>350℃
南亚无卤NPG-150N电路板材规格参数表
南亚无卤NPG-150N特点：1.无卤素环保材，2.Tg150℃，3.耐熱性>300"
南亚无卤NPG-170N电路板材规格参数表
南亚无卤NPG-170N特点：1.无卤素环保材，2.Tg170℃，3.耐熱性>300"
生益S7136H玻璃纤维布增强碳氢陶瓷基覆铜板材规格参数表
生益S7136H特点● 电子级玻璃纤维布增强无机陶瓷填料和碳氢类树脂复合介质材料● 具有优异的低介电常数和介电损耗等高频性能● 低的Z轴膨胀系数，优异的尺寸稳定性
生益SF280 FPC电路板材规格参数表
生益SF280特点●低介电常数，低传输损耗●优秀的耐热性、尺寸稳定性、耐化学性及电性能●不含卤素，阻燃性达到UL94 V-0级。
生益SF202 FPC电路板材规格参数表
生益SF202无胶双面基材特点● 优异的耐热性、尺寸稳定性和耐化学性● 优异的机械性能和电性能● 不含卤素，阻燃性达到UL94 VTM-0级。
生益SF201 FPC电路板材规格参数表
生益SF201无胶单面板特点● 优异的耐热性、尺寸稳定性和耐化学性● 优异的挠曲性能和电性能(FPC电路板）● 不含卤素，阻燃性达到UL94 V-0级
生益S1600 CTI600电路板材规格参数表
生益S1600 CTI600特点● 优异的耐漏电起痕性，CTI≥600V ● 优良的PCB加工性● 不适合翻洗绿油（阻焊油墨）
生益无卤S1170G TG180电路板材规格参数表
生益无卤S1170G特点● 无铅兼容● 不含卤素、锑、红磷等成分，废弃燃烧时不产生剧毒其他和残留有毒成分● 高Tg无卤，Tg180℃（DMA）
生益无卤S1150G TG155电路板材规格参数表
生益无卤S1150G● 不含卤素、锑、红磷等成分。废弃燃烧时不产生剧毒其他和残留有毒成分● 优良的机械加工性和耐热性，与无铅制程兼容
