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罗杰斯(Rogers)Kappa438高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)Kappa438高频电路板材是采用陶瓷填充和玻璃布增强的碳氢化合物体系复合热固性材料，可提供卓越的高频性能，材料损耗低，电路制造成本低。
罗杰斯(Rogers)AD1000高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)AD1000高频板材是玻璃布增强型PTFE/陶瓷填料的复合层压板材料，高介电常数(Dk:10.2+/-0.3)低损耗因子(Df:0.0023@10GHz)，在同级别高频板中独树一帜。
罗杰斯(Rogers)AD300D和AD350A高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)AD300D和AD350A高频层压板为AD系列天线产品是一种基于PTFE的玻璃纤维增强材料，具有稳定的介电常数、低损耗和出色的无源互调(PIM)
罗杰斯(Rogers)AD250C和AD255C高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)AD250C和AD255C高频电路板材是PTFE和陶瓷填料复合材料，AD系列天线产品是一种基于PTFE的玻璃纤维增强材料，具有稳定的介电常数、低损耗
罗杰斯(Rogers)DiClad527、DiClad870、DiClad880高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)DiClad527、DiClad870、DiClad880高频电路层压板是玻璃纤维增强的PTFE复合材料，可提供更低的介电常数，适合各种低损耗应用的PCB基板。
罗杰斯(Rogers)TC350和TC600高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TC350和TC600高频电路板材是TC系列含玻璃纤维增强和高热导率陶瓷填料的PTFE材料，可为需要高功率射频信号的应用提供更好的PCB热管理
罗杰斯(Rogers)RO3203、RO3206、RO3210高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO3203、RO3206、RO3210高频板料是陶瓷填充玻璃纤维布增强的材料，不仅提供了超强的电气性能和机械稳定性，且具备价格竞争优势
罗杰斯(Rogers)RO3035高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO3035先进电路材料是陶瓷填充的PTFE复合材料，低介电常数(Dk:3.50+/-0.05)损耗因子(Df:0.0015@10GHz)，具有卓越的机械特性和稳定的电气性能
罗杰斯(Rogers)RO3010高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO3010先进电路材料是陶瓷填充的PTFE复合材料，提供更高的介电常数(Dk:10.2+/-0.30)损耗因子(Df:0.0022@10GHz)。RO3010高频板具有优异的机械特性和稳定的电气性能
罗杰斯(Rogers)RO3006高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO3006高频电路材料是陶瓷填充的PTFE复合材料，当工作在10GHz，即使温度从-50℃到+150℃温度范围内仍能保持稳定的介电常数(Dk:6.15+/-0.15)损耗因子(Df:0.0020@10GHz)。
