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光模块封装工艺介绍
7866
BRPCB
2022-11-12 10:22:43
光模块封装的基本结构为光发射侧模块(TOSA)和驱动电路，光接收侧模块(ROSA)和接收电路。TOSA、ROSA中的技术壁垒主要在于两方面：光芯片和封装技术。
高压碳化硅SiC器件封装研究
5610
BRPCB
2022-11-10 18:13:53
碳化硅材料与硅材料的性能对比，相比于硅材料，SiC材料具有3倍的禁带宽度，可以承受比硅大10倍的电场强度，使得碳化硅器件具有耐高压特性
拆解iPhone 12分析AiP模组——QTM 525
8169
BRPCB
2022-11-05 17:49:23
AiP此载板为16层的BT树脂载板，第8层(M8)与第9层(M9)金属层之间为核心层，往上(载板背面)与往下(载板正面)各增层7层，分别是M1到M7与M10到M16，各金属层厚度与之间的介电层(由D表示)厚度
基于WLCSP和无线MCU组合的物联网设计
5763
BRPCB
2022-10-28 16:31:18
随着连接互联网的可穿戴设备的定义的不断演化，集成了MCU、传感器和通信功能的系统体积注定将缩小。MCU制造商正用其WLCSP器件让这一趋势成为现实
扇出型封装技术详解
11242
BRPCB
2022-10-22 09:47:52
扇入型封装和扇出型封装区别两者最大的差异为RDL布线，在扇入型封装中，RDL向内布线，而在扇出型封装中，RDL既可向内又可向外布线，所以扇出型封装可以实现更多的I/O。
先进IC封装常用术语
5931
BRPCB
2022-10-15 11:14:24
扇出型晶圆级封装(FOWLP)是一大改进，为晶圆模提供了更多的外部接触空间。将芯片嵌入环氧模塑料内，然后在晶片表面制造高密度重分布层(RDL)和焊料球，形成重组晶片。
大功率LED封装技术研究
6176
BRPCB
2022-10-13 15:33:22
大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。
功率电子封装结构设计的研究
5695
BRPCB
2022-10-12 12:15:27
功率电子封装的关键材料、连接技术和结构设计，逐渐向去除引线、提高散热性能、提高集成密度等方向发展，来满足高温、高压、高频环境的可靠应用。
IGBT功率模块新型封装类型
8345
BRPCB
2022-10-06 11:10:03
压接型IGBT器件通过施加压力，使内部芯片与外部电极形成电气连接，可实现多芯片并联压接封装。相比焊接型IGBT器件，压接型IGBT器件易于规模化芯片并联封装、串联使用，且具有低热阻、双面散热、失效短路等优点。
SOP芯片封装热仿真详解
7849
BRPCB
2022-09-30 16:41:51
本文以SOP封装为例，介绍使用Flotherm对SOP芯片封装进行热仿真分析及优化的流程。仿真目标是确定保证芯片结温低于150℃且热量能够正常耗散的最大功耗值。
