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LGA、PGA、BGA封装对比
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BRPCB
2022-09-30 09:31:38
BGA可以是LGA，PGA的极端产物，和他们可以随意置换的特性不同。BGA封装由于体积小，导热性能一般。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。BGA封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换
IC封装的质量与可靠性测试
6353
BRPCB
2022-09-29 14:51:12
IC封装的质量就是产品性能的测量，它体现了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性则是对产品耐久力的测量，它体现了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。
IC芯片封装发展历程
6210
BRPCB
2022-09-26 10:52:12
随着半导体行业的快速发展，IC芯片的特征尺寸越来越小，对芯片集成度的要求越来越高，为了在IC芯片表面积有限的情况下满足高密度的集成要求，各种先进封装技术应运而生，向着高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向发展。
碳化硅（SiC）功率器件篇之SiC-MOSFET
5297
BRPCB
2022-09-17 15:26:27
SiC器件漂移层的阻抗比Si器件低，不需要进行电导率调制就能够以MOSFET实现高耐压和低阻抗。而且MOSFET原理上不产生尾电流，所以用SiC-MOSFET替代IGBT时，能够明显地减少开关损耗，并且实现散热部件的小型化。
SiC功率模块封装关键技术及发展趋势
5888
BRPCB
2022-09-13 11:52:00
由于SiC功率模块的高频特性，结电容小，栅极电荷低，开关速度快，开关过程中的电压和电流的变化率极大，寄生电感在极大的di/dt下，极易产生电压过冲和振荡现象，造成器件电压应力、损耗的增加和电磁干扰问题。
MEMS传感器站在机器人风口上
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BRPCB
2022-09-07 14:38:08
MEMS传感器是基于微机电系统的典型传感器件。它是指可以批量制造的，集微结构、微传感器、微执行器以及信号处理和控制电路于一体的器件或系统。
封装大厂先进封装技术汇总
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BRPCB
2022-09-07 09:14:22
台积电SoIC技术属于3D封装，是一种晶圆对晶圆(Wafer-on-wafer)的键合技术。SoIC技术是采用TSV技术，可以达到无凸起的键合结构，把很多不同性质的临近芯片整合在一起
