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陶瓷基板简述

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力在新能源、家用电器、汽车电子、航天航空等方面可以广泛应用。

1.什么是电子陶瓷

电子陶瓷或称工业用陶瓷基板，它在化学成分、微观结构和机电性能上，均与一般的电力用陶瓷有着本质的区别。由于陶瓷基板散热特色，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压、抗辐射，介质常数在很宽的范围内变化等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域。 

 2.电子陶瓷工作原理

电子陶瓷工艺原理之干压成型原理：造粒，流动性好，粒配合造的料粉，倒入一定形状的钢模内，借助于模塞，通过外力便可将粉料压制成一定的坯体。 粉粒之间进一步靠近，使胶体分子与粉料表示之间的作用力加强，而使坯体只有一定的机械强度。有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等

3.介电陶瓷的应用前景

介电陶瓷因具有高强度、介电损耗低、耐热性、稳定性等特点，目前被广泛应用于集成电路基板的制造材料。比如氧化铍、氧化铝、氮化铝及碳化硅等可普遍作为集成电路基板的陶瓷材料，其中氧化铍因制造工艺复杂、毒性大及成本高等原因限制了它的使用；而碳化硅的导热性虽然优于氧化铝，且通过热压方法制成的高性能基板，在200摄氏度左右时其性能仍能满足实用要求，但由于热压烧结工艺复杂及添加剂有毒，也限制了它的发展；氮化铝(AlN)具有高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、热膨胀系数、与硅匹配好等特性，不但用作结构陶瓷的烧结助剂或增强相，氮化铝大量用于集成封装陶瓷基板和封装材料领域。