RT/duroid 6002压合RO3001粘结片生产多层板-PCB制造技术

RT/duroid 6002压合RO3001粘结片生产多层板

2023-09-26 14:54:19 2037 BRPCB RT/duroid 6002 RO3001

纵观整个微波多层印制板的设计及加工历史，首推ROGERS热塑性粘结薄膜RO3001，实现RT/duroid 6002PTFE 陶瓷的多层化制造。RT/duroid 6002PTFE 陶瓷，属于一种陶瓷粉填充的聚四氟乙烯（PTFE）介质基板材料，具有卓越的高频低损耗特性、严格的介电常数和厚度控制、极佳的电气和机械性能、极低的介电常数热系数、与铜相匹配的平面膨胀系数、低Z轴膨胀热膨胀系数等显著特点。目前在地面和机载雷达系统、相列天线、全球定位系统天线、高可靠性复杂多层线路、大功率底板、以及商业用航空防撞系统等方面得到广泛应用。

RO3001粘结片材料是一种热塑性氯氟共聚物，在微波频率范围内，具有低介电常数和低损耗角正切。此外，粘结片3001还具有耐高温性能和化学惰性，使得采用粘结片3001制造的多层印制板，能满足或超过要求地适应最严厉的制程和环境要求。

罗杰斯的RO3001™粘结片就是为RT/duroid 6002PTFE多层电路板制造量身定做的粘接材料。3001™粘结片放置在各层电路板之间，夹紧后进行加热和压合，从而形成稳定的多层结构。为保证粘结的稳定性，粘结材料的熔融温度通常比层压材料的低，而3001™粘结片只需要220℃即可实现可靠粘合，且3001™粘结片采用热塑性氯-氟聚合树脂，经加压加热即软化和流动，不会发生化学交联，能充分均匀地填充在多层板线路之间，压合后分子结构稳定。

为保障航空航天及军工设备信号传输的高保真及高速性能，需要选用低介电常数、低损耗因子的电路板材料。3001™粘结片能够很好地满足这一点要求，因为它在微波频率下具有超低介电常数（Dk=2.28）和超低损耗因子（Df=0.003），能最大程度的降低pcb板层间电气信号干扰，从而保障微波高频信号的传输速度和品质。3001™粘结片厚度小，仅为0.0015英寸（0.0381mm），因此即便采用多层粘结片也不会过大地增加板材厚度。

在使用RO3001™粘结片时首先需要注意的是材料的储存，准备粘接的电路板应存放在干净、干燥的环境中，一般需要在表面处理24小时内进行铺网和粘接。其次是压合工艺，由于3001™粘结膜是热塑型半固化片，在多次压合过程中容易造成通孔偏移。为了准确确定通孔位置，因此建议在多次压合过程中根据3001™粘结片的热塑特性设置位移补偿，

3001 粘结片的多层化实现过程
针对于3001粘结片的多层化实现，其层压参数控制参见下图1所示，重点关注之压合制程控制如下：

1）排板：将RT/duroid 6002板材与RO3001粘结片交替叠置。为保证多层印制板层间重合精度，采用四槽定位销进行排板。采用将热电偶探头置入待压板内层非图形区域的方法，进行层压温度和时间的控制。

2）闭合：当压机处于较冷状态（通常压机温度低于120℃）时，将上述排好并装模之板，置于压机之中央，闭合压机，同时调节液压系统使待压区域能获得所需之压力。一般情况下，初始压力100PSI就足够了，随后之全压压力将会升至200PSI，以保证粘结片有适当的流动度。