Manufacturing Technology

PCB生产夹膜解决方案

随着电子产品的高速发展，快速推升PCB在质量及生产制程朝向高精密细线路、小孔径、高纵横比（10:1-20:1）方向发展，孔铜要求20-25微米，其中Layout PCB线距≤3mil的板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB蚀刻后扫描AOI的一次良率，严重夹膜或蚀刻不开间距，不能修理直接导致报废。

一、膜原因分析

A.二次镀铜时电流密度大，导致镀铜过厚（孔铜面铜）。

B.飞巴两端未夹边条，高电流区镀厚夹膜。

C.火牛故障比实际生产板设定电流大。

D.顶层与底层挂反。

E.间距太小2.3-3.0mil间距容易夹膜。

F.镀铜面积不均匀电流大小不一致，镀铜缸长时间未清洗阳极。

G.电流参数打错（看错型号或输错板子的铜面积）。

H.设备故障坏机PCB板在铜缸保护电流时间太长。

I.工程拼版尺寸过大设计不合理，工程提供电镀面积参数有误等。

J.PCB板线间距太小，差分阻抗线太长易夹膜。

二、解决板子夹膜方法

小电流，长时间电镀铜。

工程叠层结构中的压合基铜厚由1/2OZ改为1/3OZ基铜压合。把电镀孔铜铜厚加厚10-13Um左右，降低二次图电电流密度，减少二次图形电镀铜厚度。

针对间距<3mil之板由工艺部特别跟进

其他方法如改拼版尺寸小、线路补偿适当少补偿、移线拉大间距、削孔盘及PAD也可相对减少夹膜的产生。