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F4BM265 高频板
品 名：F4BM265 高频板
板 材：旺灵-F4BM265
板 厚：0.65mm
层 数：2层
介质厚度：0.508mm
介电常数：2.65
损耗因子：0.0012
板 材：旺灵-F4BM265
板 厚：0.65mm
层 数：2层
介质厚度：0.508mm
介电常数：2.65
损耗因子：0.0012
产品详情
技术参数
品 名：F4BM265 高频板
板 材：旺灵-F4BM265
板 厚：0.65mm（介质厚度0.508mm）
层 数：2层
最小线宽/线距：10/10mil
成品铜厚：外层1OZ
验收标准：GJB9001C
表面工艺：沉银
介电常数：2.65+/-0.05
损耗因子：0.0012
用 途：保密
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