技术参数
品 名:RO4003C高频混压板
板 材:RogersRO4003C+TU768
板 厚:介质厚度0.203mm,成品板厚1.2mm
层 数:6层
最小线宽/线距:4/4mil
成品铜厚:内层1OZ,外层1OZ
验收标准:IPC6012 CLASS 3级
表面工艺:沉金
介电常数:3.38+/-0.05
损耗因子:0.0027
用 途:定位卫星
RO3003™/RO3003G2™陶瓷填料PTFE层压板是77 GHz(76到81 GHz)雷达天线的首选,具有极低的插入损耗和介电常数,且在随着时间和温度变化时拥有出色的介电常数稳定性。
衡量陶瓷基板平不平的指标有不少,在工程实践中,平整度、平面度、平行度、共面度和翘曲度是常见的几何公差指标。
HDI的叠构设计允许多层电路层通过精确控制的盲埋孔连接,这些盲埋孔的直径远小于传统PCB的通孔。这种精细的连接方式不仅减少了电路板的体积,还提高了布线密度,使得更多的电子组件能够被集成到有限的空间内。
氮化硅(Si₃N₄)基AMB(活性金属钎焊)陶瓷基板凭借其高热导率(>90 W/m·K)、高强度(抗弯强度>800 MPa)以及优异的耐热冲击性,已成为新能源汽车、光伏逆变器等大功率器件的核心封装材料。
77G毫米波雷达线路板