
PCBA设计是一个复杂的多阶段过程,需要仔细规划和执行以确保成功的结果。PCBA设计过程应考虑成本、可用性、性能、可靠性、EMC、热管理和制造限制等因素,以确保最终产品满足所需的规格。
使用高频板材能够设计制造出微带线、带状线、共面线等几大类型高频传输线,共面线又包含共面带线、共面波导以及槽线等多种结构形式。除微带线以外,共面波导也是高频电路工程设计中比较实用的一种传输线结构形式。
滤波器在通信系统中不可或缺的重要作用,同样的,仿真已成为滤波器设计过程中必不可少的阶段,其结果是减少了成本高昂的重新设计,缩短了上市时间,并提高了设计性能。
在高频PCB设计中,对于“介质+铜箔”组合的选择,除了电气性能最优的原则之外,还应同时考虑PCB可加工性(复杂结构的实现性)和成本等多方面的影响因素,以期找到一个最佳的平衡点
在使用HFSS进行天线设计时,必须定义辐射边界条件或者理想匹配层,用以模拟开放的自由空间。在设计中只有定义了辐射边界条件或者辐射匹配层,软件才会自动分析计算天线的远区场。
在进行电子硬件EDA设计时,一般都需要按照一套完整的设计步骤流程,经过这些流程下来设计的产品,就不会有产生设计纰漏的现象。在电子硬件设计中,不管是大公司还是小公司,都会大差不差的按下面这个流程来进行设计。概念==>原理设计==>分析==>布局==>布线==>验证==>加工
关于ADC/DAC电路及PCB设计中几个比较重要的问题:1.数字地模拟地是否分割的问题 2.巴伦的选择问题,规格及类型 3.SMA接头选择问题 4.板材选择问题......
在PCB设计过程中,我们有时候还是希望采取快速粗略的估计方式。有一种能轻而易举地完成这一任务的方法,叫做“方块统计”。 采用这种方法,几秒钟就可精确估计出任何几何形状走线的电阻值
设计和制造具有同轴探针馈电的三层贴片天线,在设计氧化铝陶瓷基板上。使用基于有限元法(FEM)分析的商用EM软件分析天线,该软件是流行的HFSS三维3D仿真软件。建议的贴片天线在17.20GHz的谐振频率下具有3.11GHz的带宽和7.5-dBi的增益
在AMB氮化硅工艺中,利用Ti等过渡金属与Ag、Cu等元素形成合金焊料,具有很强的化学活性,能够与氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷等发生反应,促使熔融焊料润湿陶瓷表面,完成氮化硅与无氧铜的连接。