Manufacturing Technology

Ro4350B板材应用于可穿戴设备

智能穿戴PCB由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场，需要思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。技术需重点注意这几个方面是：PCB材料，射频／微波设计和射频传输线，本小节介绍PCB材料。

PCB叠层结构由芯板及半固化片PP组成，叠层介质使用环氧玻璃纤维板布FR4，聚酰亚胺或罗杰斯Rogers材料层压材料制造。不同层之间的绝缘介质被称为半固化片PP。

可穿戴设备要求很高的可靠性，因此当PCB设计师面临着使用FR4（具有最高性价比的PCB制造材料）或更先进更昂贵材料的选择时，这将成为一个问题。

如果可穿戴PCB应用要求高速、高频材料，FR4可能不是最佳选择。FR4的介电常数Er: 4.2-4.7，更先进的Rogers 4003C系列材料的介电常数Er:3.38+/-0.05，而Ro4000系列的Rogers 4350B的介电常数Er:3.48+/-0.05。

上图为多层PCB板的叠层结构，图中展示了FR4材料和Rogers 4350B以及核心层厚度。

一个叠层的介电常数Er指的是叠层附近一对导体之间的电容或能量与真空中这对导体之间电容或能量的比值。在高频时，最好是有很小的损耗因子（Df），因此，介电常数Er:3.48的Rogers 4350B比介电常数是4.2-4.7的FR4更适合更高频率的应用。

通常可穿戴设备用的PCB层数从4层到6层HDI板。层的构建原则是，如果是6层HDI板，它应能提供足够的地层和电源层并将布线层夹在中间。这样，串扰中的纹波效应就能保持最小，并能显着减少走线信号的电磁干扰（EMI）。

在电路板布局设计阶段，布局设计一般是将大块地层紧靠电源分配层。这样可以形成很低的纹波效应，系统噪声也能被减小到几乎为零。这对射频子系统来说尤其重要。

与Rogers材料相比，FR4具有较高的损耗因子（Df），特别是在高频的时候。对于更高性能的FR4材质来说，Df:0.015左右，不过Ro4350B的损耗因子（Df）0．0037或更小。FR4材料用于高频应用时，就会在插损方面产生明显的差异。插损被定义为在使用FR4、Rogers或其它材料时信号从A点传输到B点的功率损失。