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PCB布线规则与技巧分享

电子产品智能化不断提升，PCB板要求越来越小，对设计工程师提出了更高的要求，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也就逐渐增大。如何在保证质量的同时缩短设计时间？这需要工程师们有过硬的技术知识，以及掌握一些设计技巧

PCB层数：

电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠结构会直接影响到信号线的布线和阻抗控制。 板的尺寸有助于确定层叠结构和PCB板的线宽度，实现理想的仿真设计效果。目前多层板之间的成本相差不大，在开始设计时最好采用较多的电路层并使铺铜均匀分布。

设计规则和限制：

要顺利完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。要对所有特殊要求的信号线进行分类，每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。

PCB元件布局：

1、在通常情况下，所有的元件均应布置在线路板顶层，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。

2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

3、线路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。

4、离线路板边缘一般大于2MM.电路板的最佳形状为长方形，应考虑电路板所能承受的机械强度。

PCB设计设置技巧：

PCB设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局。
对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。

PCB设计布局技巧：

在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱容易，易于批量生产。

4、在扇出设计阶段，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，线路板能够进行内层连接、在线测试和电路再处理。

5、对关键信号的布线需要考虑在布线时控制一些电参数，比如减小分布电感等，在了解自动布线工具有哪些输入参数以及输入参数对布线的影响后，自动布线的质量在一定程度上可以得到保证。在对信号进行自动布线时应该采用通用规则。

6、一些约束条件很少的信号，布线的长度很长，这时可以先判断出哪些布线合理，哪些布线不合理，再通过手动编辑来缩短信号布线长度和减少过孔数量。

PCB设计具体布线时应注意以下几点：

1、走线长度尽量短，以便使引线电感极小化。在低频电路中，因为所有电路的地电流流经公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多点接地。

2、公共地线应尽量布置在印制电路板边缘部分。电路板上应尽可能多保留铜箔做地线，可以增强屏蔽能力。

3、双面PCB板可以使用地线面，地线面的目的是提供一个低阻抗的地线。

4、高多层PCB板中，可设置接地层，接地层设计成网状。地线网格的间距不能太大，因为地线的一个主要作用是提供信号回流路径，若网格的间距过大，会形成较大的信号环路面积。大环路面积会引起辐射和敏感度问题。另外，信号回流实际走环路面积小的路径，其他地线并不起作用。

5、地线面能够使辐射的环路最小。