简单的PADS Logic的操作流程-PCB设计技术_深圳市博锐电路科技有限公司

简单的PADS Logic的操作流程

2022-03-15 15:34:18 3983 BRPCB

首先打开PADS Logic这个软件，新建原理图。这里注意的是添加元件和连线的选项，这个工具栏是可以拖动的，如下图所示。

接下来开始添加元器件，可以搜索你所需要的元器件，在搜索栏带 * 前输入元件名（如若去掉 * 号，有时会搜索不到），点击应用。

可任意选择其中一个元件，然后选择连线选项，选择给+5V引脚连线，若在连线状态下可点击鼠标右键，会展开一些选项，比如放置页间连接符（网络标号）、地和电源。还要注意 “显示PG名称” ，若图标没有名字，点击这里即可。

接前一步中选择电源之后，再点击鼠标右键，还有更多的选项。这里是对你刚刚选择的电源图标做出修改的，注意这个 “备选” ，可以更换图标和方向（如果该图标有备用的话）。

PWR也按上面的方法，选个PER页间连接符（网络标号），即完成简单的基本流程。

HDI板常见的叠构设计有哪些?

543 2025-03-02

HDI的叠构设计允许多层电路层通过精确控制的盲埋孔连接，这些盲埋孔的直径远小于传统PCB的通孔。这种精细的连接方式不仅减少了电路板的体积，还提高了布线密度，使得更多的电子组件能够被集成到有限的空间内。

氮化硅基AMB陶瓷基板如何应对热失配挑战

508 2025-02-22

氮化硅（Si₃N₄）基AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板凭借其高热导率（>90 W/m·K）、高强度（抗弯强度>800 MPa）以及优异的耐热冲击性，已成为新能源汽车、光伏逆变器等大功率器件的核心封装材料。

高TG覆铜板对铜箔的技术

574 2025-02-15

为什么普通Tg不能和高Tg混压？ FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

低温共烧陶瓷（LTCC）技术和应用

752 2025-02-14

LTCC技术所使用的陶瓷材料介电常数一般较HTCC小，通过高精度印叠银这种良导体，使得它可以制作很多高频高Q的陶瓷器件。基于这种工艺平台，可以设计和制造从很低的频率到很高（10MHz到10GHz甚至太赫兹）的各种滤波器、功分器、电桥、天线等无源片式器件。

超厚铜电路板PCB设计及生产

1727 2024-12-13

通常情况下，标准PCB的铜层厚度在1盎司（OZ）至3盎司之间，而厚铜板的铜层厚度则可能超过这个范围，甚至达到15盎司或更高。这种设计可以有效地提高PCB的导电性能和承载能力，使得PCB在高电流、大功率的工作环境下也能保持稳定。使用厚铜电路板PCB可以有效满足线路的载流要求，同时提高PCB的散热性能。