EMC基础：串扰、GND线反弹噪声-PCB设计技术_深圳市博锐电路科技有限公司

EMC基础：串扰、GND线反弹噪声

2022-04-23 13:45:38 3061 BRPCB

本文将主要介绍电路PCB板布局相关的注意事项。

串扰

串扰是因电路PCB板布线间的杂散电容和互感，噪声与相邻的其他电路PCB板布线耦合，这在“何谓串扰”中已经介绍过。下面是LC滤波器的图形布局和部件配置带来的串扰及其对策示例。

在左侧的布局示例中，VCC线路中有LC滤波器，滤波器后的布线与含有滤波器前的噪声的布线相邻，因此噪声因串扰而耦合，滤波效果下降。右侧为对策示例，采用了不与含有噪声的线路相邻的布局，从而可将噪声耦合控制在最低限度内。

GND地线反弹噪声

在该示例中可以看出，在使用了π型滤波器的电感前后所配置的电容，其GND的设置方法可能会带来地线反弹噪声。在左图示例中，如箭头所示，来自GND的噪声经由电容回流，并去到了滤波器外面。

在这种情况下，为了避免噪声直接传播，可利用Via的寄生电感的手法，经由通电过孔（Via）与GND平面连接，改善效果较好。

经常听到“在开关电源电路中，PCB板布局是非常重要的”，的确非常重要。这里面包含着布局诀窍。

HDI板常见的叠构设计有哪些?

551 2025-03-02

HDI的叠构设计允许多层电路层通过精确控制的盲埋孔连接，这些盲埋孔的直径远小于传统PCB的通孔。这种精细的连接方式不仅减少了电路板的体积，还提高了布线密度，使得更多的电子组件能够被集成到有限的空间内。

氮化硅基AMB陶瓷基板如何应对热失配挑战

510 2025-02-22

氮化硅（Si₃N₄）基AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板凭借其高热导率（>90 W/m·K）、高强度（抗弯强度>800 MPa）以及优异的耐热冲击性，已成为新能源汽车、光伏逆变器等大功率器件的核心封装材料。

高TG覆铜板对铜箔的技术

575 2025-02-15

为什么普通Tg不能和高Tg混压？ FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

低温共烧陶瓷（LTCC）技术和应用

754 2025-02-14

LTCC技术所使用的陶瓷材料介电常数一般较HTCC小，通过高精度印叠银这种良导体，使得它可以制作很多高频高Q的陶瓷器件。基于这种工艺平台，可以设计和制造从很低的频率到很高（10MHz到10GHz甚至太赫兹）的各种滤波器、功分器、电桥、天线等无源片式器件。

超厚铜电路板PCB设计及生产

1737 2024-12-13

通常情况下，标准PCB的铜层厚度在1盎司（OZ）至3盎司之间，而厚铜板的铜层厚度则可能超过这个范围，甚至达到15盎司或更高。这种设计可以有效地提高PCB的导电性能和承载能力，使得PCB在高电流、大功率的工作环境下也能保持稳定。使用厚铜电路板PCB可以有效满足线路的载流要求，同时提高PCB的散热性能。