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陶瓷基板助力6G网络发展
1554
BRPCB
2023-03-11 16:42:43
随着6G的发展，半导体芯片的功率不断提升。轻量化、高集成化的发展趋势越来越明显，散热的重要性也越来越突出。这无疑对封装散热材料提出了更严格的要求，在电力电子元器件的封装结构中，封装基板是上下连接、保持内外电路连通的关键环节，具有散热、机械支撑等功能。陶瓷基板作为一种新型的电子散热封装材料，具有与芯片匹配的高导热、绝缘、耐热、强度、热膨胀系数等诸多优点。
PCB线路板的可焊性测试有哪些项目？
2181
BRPCB
2023-03-11 16:29:57
可焊性测试（Solderability）指通过润湿天平法的原理对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能做定性与定量的评估。其对现代电子工业的1级（IC封装）、2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺以及高质量与零缺陷的焊接工艺都有极大的帮助。
PCB电路板散热设计的重要性
1462
BRPCB
2023-03-11 11:35:02
pcb板的元器件布局属于整个散热设计的重要环节，对pcb板散热有着举足轻重的作用。按照发热量大小和散热能力分开排列，依靠空气流动耐热性差的放在气流入口处，耐热性好的放在下游；将大功率的元件分散布局在pcb板上，避免热量过度集中，烧毁电路板；将对热量比较敏感的元器件要远离热源，放在温度较低的区域。
陶瓷PTFE多层板与FR4加工流程对比
2196
BRPCB
2023-03-10 14:25:27
PTFE树脂体系电性能优异（Dk=2.1，Df=0.0009）化学惰性，不可溶解，表面能量低(20-25 dyne/cm，通常FR4是50-60 dyne/cm) 稳定的耐热性。陶瓷填料的优点： 介电常数范围广（从3.0 到10.2），可以调节板材整体的介电常数
一种失效保护偏置电路于交流耦合、多点LVDS总线的应用
1769
BRPCB
2023-03-10 10:44:36
LVDS：Low Voltage Differential Signaling，低电压差分信号。LVDS传输支持速率一般在155Mbps（大约为77MHz）以上。LVDS是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。
电子可重构微带线滤波器技术详解
1808
BRPCB
2023-03-10 09:01:23
本文介绍了若干种电子可重构或可调谐微带线滤波器。通过采用不同的电子控制技术，包括射频微机电系统和铁电体，梳状滤波器结构已经被广泛地用来开发可调谐或可重构滤波器，虽然这类滤波器的带宽通常都很小。
微波毫米波射频芯片与技术应用优势分析
1527
BRPCB
2023-03-09 15:37:22
毫米波集成电路具有体积小、成本低等很多优点 , 传统的毫米波单片集成电路主要采用化合物半导体工艺，如砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等，其在毫米波频段具有良好的性能，是该频段的主流集成电路工艺。另一方面，近十几年来硅基（CMOS、SiGe等）毫米波亚毫米波集成电路也取得了巨大进展。
PCB及其电子元器件系统级散热技术进展
2434
BRPCB
2023-03-06 09:32:24
针对电子设备的热失效问题，介绍了 PCB 电路板及其电子元器件的散热方式和特点，将系统级散热技术分为单相散热和多相散热，指出各种散热技术的热流密度范围，从散热结构、运行参数、材料与工质、散热技术耦合等角度论述了各种散热技术的研究进展。提出了散热器设计、纳米颗粒应用、散热技术耦合、精密控制技术、PCB设计、减振与降噪几个发展重点，为 PCB 电路板及其电子元器件系统级散热技术进一步发展提供了建议。
黑色氧化铝陶瓷
1732
BRPCB
2023-03-04 10:13:52
95%黑色氧化铝陶瓷具有绝缘性能好、膨胀系数小、热导率高、机械强度高、避光性好、耐磨性、低介电损耗等优良特性。由于其独特的性能，受到了广泛的重视，也吸引了更多的科研人员对其开发和研究。在未来中，95%黑色氧化铝陶瓷在空气污染控制，熔炼金属过滤方面的应用已经具备了可能性。
LCP技术助力毫米波段超宽带槽天线设计
1577
BRPCB
2023-03-04 08:16:35
本文基于LCP电路工艺，提出了一种毫米波段的超宽带锥形槽天线。为了进一步展宽带宽，首次提出用两个锥形槽相结合的设计方案。带金属地板的结构可以有效抑制天线的后向辐射。设计的结果表明，该天线可以工作在33GHz－60GHz，整个工作带宽内方向图基本一致。
