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FCBGA倒装芯片封装简述
2023-01-17 13:24:08
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BRPCB
FCBGA封装采用先进的单颗层压板或陶瓷基板。FCBGA基板利用多个高密度布线层，激光盲孔、埋孔和叠孔，超小节距金属化，从而实现最高的布线密度。通过将倒装芯片互连与超先进基板技术结合在一起，FCBGA封装基板能够在最大程度上优化电气性能
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