Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
双面铝基大功率LED灯板
品 名：双面铝基大功率LED灯板
板 材：铝基板
板 厚：1.6mm
层 数：2层
完成铜厚：3OZ
最小孔径：1.2mm
板 材：铝基板
板 厚：1.6mm
层 数：2层
完成铜厚：3OZ
最小孔径：1.2mm
产品详情
技术参数
品 名：双面铝基大功率LED灯板
板 材：铝基板
板 厚：1.6mm
层 数：2层
完成铜厚：3OZ
最小孔径：1.2mm
表面工艺：OSP
应用领域：家用照明灯
产品特点：双面铝基板，导热系数3W
最新文章
什么是高温共烧陶瓷（HTCC）
261
2025-11-12
什么是高温共烧陶瓷（HTCC）？HTCC是指，按电路设计要求，将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料，通过丝网印刷，将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷（含4%~8%的烧结助剂）生瓷片上，生瓷片经层压、切割等工序后，在1500至1600°C的高温下共烧结，从而得到多层陶瓷电路板。
多层镍的镀覆结构为何能提高封装陶瓷的可靠性
1026
2025-07-14
77 GHz（76到81 GHz）雷达天线板材
911
2025-07-05
RO3003™/RO3003G2™陶瓷填料PTFE层压板是77 GHz（76到81 GHz）雷达天线的首选，具有极低的插入损耗和介电常数，且在随着时间和温度变化时拥有出色的介电常数稳定性。
