技术参数
品 名:双面铝基大功率LED灯板
板 材:铝基板
板 厚:1.6mm
层 数:2层
完成铜厚:3OZ
最小孔径:1.2mm
表面工艺:OSP
应用领域:家用照明灯
产品特点:双面铝基板,导热系数3W
在陶瓷基板的大家族中,氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)和氮化硅(Si₃N₄)是最为耀眼的三颗明星,它们凭借各自独特的材料特性,在不同的应用领域大放异彩。
什么是高温共烧陶瓷(HTCC)?HTCC是指,按电路设计要求,将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料,通过丝网印刷,将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷(含4%~8%的烧结助剂)生瓷片上,生瓷片经层压、切割等工序后,在1500至1600°C的高温下共烧结,从而得到多层陶瓷电路板。
怎么填饱满DPC陶瓷基板通孔?
RO3003™/RO3003G2™陶瓷填料PTFE层压板是77 GHz(76到81 GHz)雷达天线的首选,具有极低的插入损耗和介电常数,且在随着时间和温度变化时拥有出色的介电常数稳定性。
77G毫米波雷达线路板