Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
F4BTMS220 高频板
品 名：F4BTMS220 高频板
板 材：F4BTMS220
板 厚：0.85mm
层 数：2层
介质厚度：0.762mm
介电常数：2.2+/-0.02
耗损因子：0.0011
板 材：F4BTMS220
板 厚：0.85mm
层 数：2层
介质厚度：0.762mm
介电常数：2.2+/-0.02
耗损因子：0.0011
产品详情
技术参数
品 名：F4BTMS220 高频板
板 材：旺灵F4BTMS220
板 厚：0.85mm（介质厚度0.762mm）
层 数：2层
最小线宽/线距：10/10mil
成品铜厚：外层2OZ
验收标准：GJB9001C
表面工艺：沉锡
介电常数：2.2+/-0.02
损耗因子：0.0011
用 途：保密
最新文章
Al₂O₃、AlN、Si₃N₄陶瓷基板三强争霸
332
2026-01-07
在陶瓷基板的大家族中，氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄）是最为耀眼的三颗明星，它们凭借各自独特的材料特性，在不同的应用领域大放异彩。
什么是高温共烧陶瓷（HTCC）
735
2025-11-12
什么是高温共烧陶瓷（HTCC）？HTCC是指，按电路设计要求，将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料，通过丝网印刷，将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷（含4%~8%的烧结助剂）生瓷片上，生瓷片经层压、切割等工序后，在1500至1600°C的高温下共烧结，从而得到多层陶瓷电路板。
多层镍的镀覆结构为何能提高封装陶瓷的可靠性
1416
2025-07-14
77 GHz（76到81 GHz）雷达天线板材
1224
2025-07-05
RO3003™/RO3003G2™陶瓷填料PTFE层压板是77 GHz（76到81 GHz）雷达天线的首选，具有极低的插入损耗和介电常数，且在随着时间和温度变化时拥有出色的介电常数稳定性。
