
ABF载板作为IC载板的一种,主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算IC。随着5G时代的到来,网络芯片制造商也开始大规模将ABF载板材料用于路由器、基站等的制造,导致ABF载板的需求一路飙升。
从长江存储的介绍来看,这意味着在指甲盖大小的面积上实现数十亿根金属通道的连接,合二为一成为一个整体,拥有与同一片晶圆上加工无异的优质可靠性表现,这项技术为未来3D NAND带来更多的技术优势和无限的发展可能。
珠海越亚还是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业,主要产品是3G/4G/5G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板及芯片嵌埋封装基板
RFID堪称是我们最熟悉、应用最广泛、最成熟的无源物联网技术,随着应用的发展,如今谈来也并不过时,相反,随着数字化程度的加深,无源超高频 RFID技术迎来了新的春天,并将在各垂直行业释放出更大的应用价值。
在众多的半导体企业中,能够独占鳌头,达到千亿市值的半导体企业并不多。目前来看,我国的千亿市值的半导体公司有6家,分别是:中芯国际、紫光国微、韦尔股份、中环股份、北方华创、三安光电。
如今芯片市场正出现两极分化的情况:手机芯片砍单,汽车芯片供不应求。实际上,自“芯片荒”爆发以来,芯片短缺的阴霾一直萦绕在汽车厂商的上空。
华为在线上发布了其首款支持北斗卫星通信消息的大众智能手机华为Mate 50系列,这也是时隔两年,Mate系列手机重回市场
据最新统计,2022年第二季全球前十大IC设计业者营收达395.6亿美元,年增32%,成长的主因来自于数据中心、网通、物联网、高端产品组合等需求带动
澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第一子代时钟驱动器(简称CKD或DDR5CK01)工程样片,并已送样给业界主流内存厂商
数字控制、数字校准和数字信号处理技术在现代混合信号芯片架构中的应用日益增多,推动着混合信号验证方法学向以数字为中心转变。