Manufacturing Technology

自动驾驶行业周报（03.22）

行业聚焦

1、芯驰科技赋能智能汽车产业，与安谋科技达成战略合作

高通技术公司、宝马集团和Arriver Software AB（安致尔软件）宣布面向自动驾驶技术展开长期开发合作。三方已签署战略合作协议，将共同开发下一代自动驾驶（AD）技术，涵盖从新车评价规范（NCAP）、L2级别先进驾驶辅助系统到L3级别高级自动驾驶功能。2022年3月，上海——国内领先的车规芯片企业芯驰科技与安谋科技（中国）有限公司达成战略合作伙伴关系。未来双方将在 ADAS ( 高级驾驶辅助系统 ) 、自动驾驶等领域展开深度合作，基于安谋科技自主XPU架构，结合芯驰科技先进的车规芯片定义、设计及研发实力，打造基于下一代汽车电子电气架构的产品，助力中国汽车产业智能化发展。

2、奥迪和高通将测试蜂窝车联网技术 保护弱势道路使用者

高通（Qualcomm）、智能交通系统开发商Commsignia和汽车制造商奥迪（Audi）达成新合作，以使用蜂窝车联网（C-V2X）通信技术保护弱势道路使用者，例如骑自行车的人。该C-V2X演示将验证Spoke的硬件和软件套件，旨在成为业界首个为驾驶员和骑自行车者之间的情境感知和警报提供直接通信的连接系统。

3、自动驾驶卡车公司图森未来(TSP.US)将出售中国业务

图森未来(TSP.US)预计将以高达10亿美元的价格出售其在中国的业务，并已就出售事宜接洽了包括私募股权公司博裕资本在内的投资者。

行业快讯

4、自动驾驶解决方案商白犀牛在国际知名第三方检测、检验和认证机构——德国莱茵TUV的见证下，通过一系列严格测试验证后，成为大中华区首个通过L4级自动驾驶系统的国际标准ISO22737场景评估测试的自动驾驶企业。

5、小鹏P5上市后首次大版本OTA开启全量推送，Xmart OS对应版本号为3.1.0，共计新增10项功能，优化38项体验。其中，VPA-L跨楼层停车场记忆泊车作为行业首个量产且能实现跨楼层的智能泊车功能正式登场，并成为行业首个依靠激光雷达量产实现的高级别智能辅助驾驶功能。

6、近日，美的集团对外表示，2020年至2021年主要投产MCU芯片，并于2021年开始量产，全年量产规模约1000万颗。2024年，美的可实现汽车芯片的量产，并首先应用于新能源汽车水泵的控制。

7、3月16日，边缘AI半导体和软件公司安霸（Ambarella）和下一代AI软件开发商Helm.ai宣布推出新的感知软件版本，用于安霸CVflow® AI SoC 架构。

8、汽车硬件公司Solo Advanced Vehicle Technologies（Solo）宣布获得700万美元的种子资金，由Trucks VC牵头，Maniv Mobility和Wireframe Ventures参投。Solo将构建首个与所有自动驾驶软件兼容的全新重型卡车平台，从而解决现有以人为中心的自动驾驶卡车改装效率低下的问题。随着公司不断向加利福尼亚州弗里蒙特扩张，此次融资将用于建立Solo的工程团队。该团队将完成设计并建造Solo的第一辆测试车，纯电动Class 8卡车，并将于2022年开始测试。

9、近日，光子芯片设计及制造企业“中科鑫通微电子”获得中关村发展集团基金系数千万首轮融资。本轮融资资金将主要用于拓展光子芯片在无人驾驶、人工智能、光通信等领域的技术与产品开发。中科鑫通微电子技术（北京）有限公司是中关村高新技术企业和政府重大科技专项的承担方，主要从事光子芯片与系统的研发制造及应用，产品广泛应用于微波射频系统、光通信、数据中心、卫星通信、智能网联汽车、人工智能、生命科学以及量子信息等领域。

10、为自动驾驶汽车（AV）开发仿真和软件工具的供应商Applied Intuition宣布收购Mechanical Simulation Corporation。被收购公司是一家车辆动力学仿真软件供应商，因其旗舰产品CarSim在业界享受声誉。

11、博泰车联网获得上海国盛资本战略投资3亿元，这也是继一汽集团、东风汽车、小米集团以及海尔资本等战略投资之后博泰车联网获得的又一次投资。

12、高通技术公司、宝马集团和Arriver Software AB（安致尔软件）宣布面向自动驾驶技术展开长期开发合作。三方已签署战略合作协议，将共同开发下一代自动驾驶（AD）技术，涵盖从新车评价规范（NCAP）、L2级别先进驾驶辅助系统到L3级别高级自动驾驶功能。