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比亚迪半导体IPO再次被中止

3月31日，据消息，比亚迪半导体因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》的相关规定，深交所中止比亚迪半导体发行上市审核。

Source：深圳证券交易所

比亚迪半导体上市之路再次按下“暂停键”。

4月1日，比亚迪半导体相关负责人在接受《每日经济新闻》记者采访时表示：“此次深交所仅是暂时中止公司发行上市审核。目前，公司正在积极推进相关工作，尽快向深交所提交更新财务资料后的上市申请文件并恢复上市审核。”

比亚迪半导体上市之路

早在2020年，比亚迪半导体已欲拆分上市。比亚迪微电子完成内部重组，更名为“比亚迪半导体”，计划引入战略投资者。

2020年第二季度，比亚迪半导体分别完成了A轮和A+轮融资，共融资27亿元。并于今年宣布分拆上市，估值达102亿。

2021年5月，比亚迪半导体宣布上市的消息获得了市场的高度关注，成为“车芯第一股”的有力候补。

8月，深交所中止了比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）的发行上市审核，原因是发行人律师事务所被中国证监会立案调查，该律师事务所为北京天元律师事务所。

9月，北京市天元律师事务所已出具复核报告，深交所恢复了比亚迪半导体发行上市审核。

9月30日，比亚迪半导体因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，深交所又中止其发行上市审核。

11月30日，比亚迪半导体完成财务资料更新，深交所再度恢复其发行上市审核。

据悉，在汽车领域，比亚迪半导体已量产 IGBT、 SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁传感器、LED 光源及显示等产品；

在工业、家电、新能源和消费电子领域，已量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源 IC、LED 照明及显示等产品。

比亚迪半导体是国内最大的IDM车规级IGBT厂商，旗下车规级IGBT是新能源汽车电控核心零部件，已实现大规模量产和整车应用。同时，比亚迪也是全球首家将SiC模块应用于汽车主电控的半导体厂商。

据比亚迪半导体于今年1月20日递交的招股书，其为半导体供应商，主要从事功率半导体、智能控制 IC、 智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。

据公告，2021年1-6月比亚迪半导体实现营收为12.35亿元，净利润为1.84亿元。

2018-2020年度，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元；同期净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元。