
陶瓷散热基板与MCPCB在散热性能、应用范围、结构差异以及制造工艺等方面存在显著差异。这些差异影响了它们在不同场景下的适用性和性能表现。在选择散热基板时,需要根据具体的应用需求和环境条件综合考虑。
查看详细了解材料应用和电磁建模的进展至关重要,理解并正确应用介电常数的概念对于成功的PCB设计和建模至关重要,尤其是在电子系统不断突破速度和频率界限的情况下。
查看详细Isola 370HR是一种常用的高Tg材料,该材料由Fr-4环氧树脂和E玻璃纤维增强材料组成,组合成的树脂材料具有更好的热性能和较低的CTE,Isola 370HR PCB材料具有抗CAF和防紫外线等先进特性。同时,也是国内外大多数电路设计工程师的首先材料之一。
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