Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
PCB硬板的最高工艺类载板（SLP）
2023-01-13 14:02:37
9875
BRPCB
目前类载板要求的线宽/线距为≤30μm/30um ,无法采用减成法生产，需要使用mSAP (改良型半加成法)制程技术。即将封装基板和载板功能集于一身的基板材料。但制造工艺、原材料和设计方案(一片还是多片)都还没有定论。
查看详细IC载板核心材料研究
2023-01-09 14:22:04
6129
BRPCB
目前硬质IC封装基板主要有三种材料，分别是BT材料、ABF材料和MIS材料；柔性封装基板基板材料主要包括PI（聚酰亚胺）和PE（聚酯）树脂；陶瓷封装基板材料主要为氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷材料。
查看详细
