
相比于视觉以及Lidar,雷达输出(比如点云输出)存在更多杂点或者噪点,这一定程度上是由雷达的电磁散射特性决定的。
毫米波雷达角度维性能(包括方位角性能以及俯仰角性能)一直是让算法工程师最操心的环节之一,处理得好,就是产品的核心卖点之一,甚至成为核心技术竞争力
在这82家集成电路及其配套企业名单中,制造、封测、材料、设备类企业较多,基本涵盖了这些环节在上海的重点内外资企业
随着 5G 的不断发展,设计人员将持续遇到挑战。为毫米波无线电应用确定最佳技术方案时,考虑信号链的所有方面和不同 IC 工艺的各种优势是有益的。
使用氮化镓材料,充电器能量密度更高,尺寸更小巧;双插口满足移动差旅场景下多个电子设备同时充电,少带一个充电器
常见的表面工艺就有喷锡、沉金、镀金、沉银、OSP等;其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么,PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪?