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生益S1600 CTI600电路板材规格参数表
生益S1600 CTI600特点
● 优异的耐漏电起痕性，CTI≥600V
● UV Blocking
● 优良的PCB加工性
● 不适合翻洗绿油（阻焊油墨）
应用领域
● 等离子显示屏、液晶显示屏、电源基板、电视机、电冰箱、洗衣机等
● 不适用于有CAF要求的应用
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什么是高温共烧陶瓷（HTCC）
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什么是高温共烧陶瓷（HTCC）？HTCC是指，按电路设计要求，将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料，通过丝网印刷，将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷（含4%~8%的烧结助剂）生瓷片上，生瓷片经层压、切割等工序后，在1500至1600°C的高温下共烧结，从而得到多层陶瓷电路板。
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RO3003™/RO3003G2™陶瓷填料PTFE层压板是77 GHz（76到81 GHz）雷达天线的首选，具有极低的插入损耗和介电常数，且在随着时间和温度变化时拥有出色的介电常数稳定性。
