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生益无卤S1170G TG180电路板材规格参数表
● 无铅兼容
● 不含卤素、锑、红磷等成分，废弃燃烧时不产生剧毒其他和残留有毒成分
● 高Tg无卤，Tg180℃（DMA）
● UV Blocking/AOI兼容
● 低的Z轴热膨胀系数
应用领域
● 消费电子
● 智能手机
● 汽车电子
● 电脑
● 仪器仪表
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