生益S7136H特点
● 电子级玻璃纤维布增强无机陶瓷填料和碳氢类树脂复合介质材料
● 具有优异的低介电常数和介电损耗等高频性能
● 不同频率下稳定的介电性能
● 低的Z轴膨胀系数,优异的尺寸稳定性
应用领域
● 微带和蜂窝基站
● 功率放大器
● 天线
● LNA/LNB
● 高频无线通讯
● 卫星信号传输设备
算力是数据中心的服务器通过对数据进行处理后实现结果输出的一种能力。2023年10月工业和信息化部等六部门联合印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》中指出:算力是集信息计算力、网络运载力、数据存储力于一体的新型生产力。
在陶瓷基板的大家族中,氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)和氮化硅(Si₃N₄)是最为耀眼的三颗明星,它们凭借各自独特的材料特性,在不同的应用领域大放异彩。
什么是高温共烧陶瓷(HTCC)?HTCC是指,按电路设计要求,将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料,通过丝网印刷,将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷(含4%~8%的烧结助剂)生瓷片上,生瓷片经层压、切割等工序后,在1500至1600°C的高温下共烧结,从而得到多层陶瓷电路板。
怎么填饱满DPC陶瓷基板通孔?
77G毫米波雷达线路板