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S7136H射频与微波材料
S7136H射频与微波材料
S7136H高频碳氢覆铜板是一款高性能板材，采用碳氢树脂与电子级玻纤布增强体系，并复合无机陶瓷填料，专为高频高速电路设计。
其核心优势在于极低的介电损耗，在10GHz频段下损耗因子（Df）可控制在0.0035以内，能显著减少信号传输中的能量衰减，确保高频信号稳定、高速传输。
S7136H该产品主要对标罗杰斯（Rogers）的4系产品如RO4350B等业内标杆型热固性碳氢陶瓷材料，是国产高频覆铜板领域的主力型号之一，广泛应用于5G通信基站、汽车毫米波雷达等对介电性能和可靠性要求苛刻的场景。博锐电路主要产品覆盖高频板、高速板、HDI板、软硬结合板、IC载板、陶瓷板、精密高多层板、AI算力服务器电路板等，博锐电路设有一站式SMT服务中心（PCB制板+焊接+代购元器件）。
S7136H射频与微波材料
特点
● 电子级玻璃纤维布增强无机陶瓷填料和碳氢类树脂复合介质材料
● 具有优异的低介电常数和介电损耗等高频性能
● 不同频率下稳定的介电性能
● 低的Z轴膨胀系数，优异的尺寸稳定性
应用领域
● 微带和蜂窝基站
● 功率放大器
● 天线
● LNA/LNB
● 高频无线通讯
● 卫星信号传输设备
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