●低介电常数,低传输损耗。
●优秀的耐热性、尺寸稳定性、耐化学性及电性能。
●不含卤素,阻燃性达到UL94 V-0级。
●满足RoHS指令要求,不含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等。
应用领域
手机天线、微波通信、高速网络设备、传感器、高频电路基板等。
算力是数据中心的服务器通过对数据进行处理后实现结果输出的一种能力。2023年10月工业和信息化部等六部门联合印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》中指出:算力是集信息计算力、网络运载力、数据存储力于一体的新型生产力。
在陶瓷基板的大家族中,氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)和氮化硅(Si₃N₄)是最为耀眼的三颗明星,它们凭借各自独特的材料特性,在不同的应用领域大放异彩。
什么是高温共烧陶瓷(HTCC)?HTCC是指,按电路设计要求,将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料,通过丝网印刷,将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷(含4%~8%的烧结助剂)生瓷片上,生瓷片经层压、切割等工序后,在1500至1600°C的高温下共烧结,从而得到多层陶瓷电路板。
怎么填饱满DPC陶瓷基板通孔?
77G毫米波雷达线路板