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汽车电路板如何散热
1605
BRPCB
2023-01-08 09:22:42
避免汽车电路板上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在电路板上，保持汽车电路板表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域
汽车电路板盘中孔BGA虚焊的原因分析
2421
BRPCB
2023-01-07 11:48:12
在BGA扇出前，我们需要对via孔的孔径进行设置，否则孔径不合适也不能有效扇出，或者扇出结果不正常。当BGA引脚间距过小无法扇出时，需设计盘中孔，从内层走线或者BGA器件的底层走线。
碳化硅陶瓷基板应用
1513
BRPCB
2023-01-07 11:47:57
作为一个小而重要的组件，碳化硅陶瓷基板被纳入计算机芯片制造商使用的高度先进的EUV（极紫外）光刻系统之前经过了精加工工艺，这使得存储芯片上的硅特征尺寸缩小到几纳米，并且未来的处理器
氧化铝陶瓷基板有哪些用途
2220
BRPCB
2023-01-07 09:46:43
氧化铝陶瓷基板在性能和应用途径已经得到广泛使用，而在各行电子元器件行业中的应用。氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘电阻大、硬度高、耐高温等一系列优良的性能，也是目前氧化铝陶瓷基板中用途最广
混合集成电路
1483
BRPCB
2023-01-06 09:42:08
混合集成电路的应用以模拟电路、微波电路为主，也用于电压较高、电流较大的专用电路中。例如便携式电台、机载电台、电子计算机和微处理器中的数据转换电路、数-模和模-数转换器等。在微波领域中的应用尤为突出。
氧化铝陶瓷基板开发贴片天线
1968
BRPCB
2023-01-05 16:43:08
氧化铝陶瓷基板材料的使用及其高介电常数使得贴片天线的尺寸缩小成为可能。天线是在1毫米厚的氧化铝上制造的，在没有任何导电接地层的情况下建模时，相对介电常数为9.8、相对磁导率为1、理想损耗角正切为O的陶瓷基板材料
小体积的卫星手机，铱星9555拆解
1533
BRPCB
2023-01-05 14:43:46
我们对铱星9555卫星手机整机的IC都进行了整理成整机BOM，具体的型号信息可以至ewisetech搜库查看。查看如Iridium DBB-9001铱星定制SOC数字基带芯片
大功率电路板氮化铝的性能及导热能力
2311
BRPCB
2023-01-05 13:45:52
氮化铝陶瓷电路板在多方面都有着广泛的应用前景，尤其是其具有高导热率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性，与硅相匹配的热膨胀系数及无毒性等优点，使其成为高密度、大功率和高速集成电路板与封装基板的理想材料。
氧化铝陶瓷基板在热电冷却器中工作原理
1313
BRPCB
2023-01-05 09:07:36
氧化铝陶瓷基板通常用于制造TE模块。它们是脊状的、导热的和优良的电绝缘体。除了提供坚固的基础外，陶瓷还使模块内的电气元件与模块热侧的散热器和冷侧被冷却的物体绝缘。
常见RF射频技术总结
2343
BRPCB
2023-01-03 09:50:57
发射机功控是大多数通信系统中必需的功能，在3GPP中常见的诸如ILPC、OLPC、CLPC，在RF设计中都是必需被测试、经常出问题、原因很复杂的。我们首先来讲发射机功控的意义
