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IC封装载板用低轮廓电解铜箔
2023-01-09 09:45:06
7592
BRPCB
IC封装载板（包括模块基板）要求的超薄低轮廓电解铜箔应具有高温下（210℃/1h处理后）的高抗拉强度性、高热稳定性、高弹性模量、高剥离强度。它的厚度规格为5.0μm～12μm。
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