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IC载板SAP半加成法研究
2023-01-11 14:20:06
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BRPCB
SAP半加成法技术可以直接在有机层压IC载板材料上制成最精细的线宽/线距结构。工艺流程始于有机积层裸材，例如ABF，这类材料已经层压在了上一层或核芯层。激光钻微导通孔之后，对载板进行去钻污
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