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氮化铝陶瓷基板金属化工艺分享
1542
BRPCB
2023-02-08 12:56:51
氮化铝陶瓷基板金属化是半导体电子、射频器件、功率放大器材料中最理想的散热和封装材料，电信供应商、汽车行业和功率转换系统制造商都对基于GaN的电子设备越来越感兴趣。尽管太空和军事最终用户正在推动当今的大部分发展
分享什么是表面贴装电阻器和贴装技术
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BRPCB
2023-02-08 11:25:24
表面贴装电阻器被广泛使用，并且由于其高可靠性和小尺寸而成为电子元件中最流行的电阻器。表面贴装电阻器广泛用于许多行业和应用，包括汽车、电信、医疗设备、显示器和个人设备。它们有效地用于先进的研究仪器。
射频设计如何选用LTCC滤波器和电容
1876
BRPCB
2023-02-08 10:53:21
选择LTCC滤波器的主要原因是其无需外部无源器件即可用作阻抗匹配滤波器元件。些组件的制造过程支持将多个电路元件集成到一个小型封装中，并在所需频段内具有精确设计的插入/回波损耗。这些产品采用单片陶瓷结构制造，采用标准坚固、薄型SMD封装。
高频高速PCB板材的详解
9004
BRPCB
2023-02-07 18:39:55
Rogers PCB材料具有出色的介电完整性，专为用于高性能射频电路板而设计。该材料具有出色的电气和热稳定性，使其成为暴露于极端温度和振动的恶劣环境中的理想选择。其适用于天线、无线通信设备、汽车电子、家用电器、航空航天和军事产品。
了解HDI PCB详情及其应用
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BRPCB
2023-02-07 09:11:59
HDI PCB常用于工业和军事领域，这是因为它们是使用优质材料制造的，因此适合在恶劣环境中使用。军事应用包括航空设备、坦克和导弹，它们构成了军队飞机电子系统的重要组成部分。
HDI PCB盲孔和埋孔的布局
1599
BRPCB
2023-02-06 10:10:55
HDI使用盲孔和埋孔来增加信号密度，从而提高印刷电路板的性能。盲孔用于连接电路板同一侧的不同层，而埋孔用于连接电路板相对侧的层。盲孔和埋孔通常用于信号完整性和可靠性至关重要的高性能应用中。
Flex PCB弯曲半径解说
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BRPCB
2023-02-04 18:00:29
FlexPCB已成为紧凑轻巧电子产品中不可或缺的组件，例如可穿戴设备、笔记本电脑和医疗电子产品。它们的灵活性允许用户对其进行弯曲或弯曲数千次循环，允许制造商制造复杂而耐用的产品。
射频和微波PCB设计技巧
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BRPCB
2023-02-04 14:34:01
射频和微波PCB制造相关的射频和微波PCB设计和组装挑战进行一般性介绍。根据您是设计复杂的射频和微波PCB板还是使用超小型组件，挑战各不相同。
24GHz雷达天线设计总结
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BRPCB
2023-02-04 12:02:17
综合微带天线工作带宽、馈电网络设计以及天线效率三个因素选择厚度。第一，PCB厚度影响微带天线阻抗带宽，PCB厚度越小，阵列规模越大，则天线工作带宽越小
HDI PCB的独特之处
1771
BRPCB
2023-02-04 11:11:05
HDI PCB是一种较新的技术，通常用于可靠性至关重要的航空电子设备、军事和航空航天应用。它允许以更小的特征尺寸和更低成本的工艺构建PCB。这些优势使HDI成为当今先进PCB中最常见的互连技术。
