常规电解铜的表面粗糙度约为5um,对于5GHZ左右的信号不能表现出太大的影响。但是随着频率的提高趋肤深度就越小就要考虑使用高速板材搭配低粗糙度来使用。目前常用于搭配高速板材的铜箔处理方式有反转铜箔和超低粗糙度铜皮,如果对性能有更高要求,则还有压延处理的铜箔及极低粗糙度铜箔。