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集成电路IC封装键合工艺
2022-11-22 16:40:06
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BRPCB
IC封装键合细分封装市场的一种方法是按互连类型，包括引线键合、倒装芯片、晶圆级封装 (WLP) 和硅通孔 (TSV)。互连用于将封装中的一个芯片连接到另一个芯片
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