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汽车电路板盘中孔BGA虚焊的原因分析
2023-01-07 11:48:12
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BRPCB
在BGA扇出前，我们需要对via孔的孔径进行设置，否则孔径不合适也不能有效扇出，或者扇出结果不正常。当BGA引脚间距过小无法扇出时，需设计盘中孔，从内层走线或者BGA器件的底层走线。
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