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揖斐电决定对封装基板进行史上最大规模投资
2023-02-25 10:55:24
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BRPCB
揖斐电计划在日本岐阜县西部的大野町建大型新工厂，用于生产半导体封装基板，该工厂计划在2026年3月期（2025年4月一2026年3月）开始稼动。2023年1月，揖斐电披露对该工厂投资2500亿日元（约人民币130.5亿元）
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